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「HBM 之父」預言AI晶片未來重大變革 記憶體將取代GPU成主導核心
【記者陳建彰╱台北報導】韓媒《亞洲經濟》報導，被稱為「HBM 之父」的韓國科學技術院電氣與電子工程學院教授金正浩表示，AI 晶片格局即將發生重大變化，目前以輝達GPU為核心的體系，將被記憶體主導的架構取代。
金正浩指出，現在是GPU主導一切的時代，未來GPU將被「裝進」HBM（高頻寬記憶體）和HBF（高頻寬快閃記憶體）之中，運算核心將徹底轉向記憶體，GPU和CPU將成為配角。
他認為，隨著AI從「生成式AI」向「AI代理」演進，記憶體瓶頸正成為核心問題。「AI已經從只執行指令，發展到能夠自主判斷並生成完整報告。伴隨而來的，是一次性處理海量文檔和影音的『上下文工程』。要因應這種數據規模，記憶體頻寬和容量都需要提升到現在的1000倍。
AI幻覺問題主要是記憶體受限制
金正浩表示，AI 的「幻覺問題」本質上同樣源自於記憶體限制。記憶體不夠，系統只能基於已有資訊拼湊答案，因此出現錯誤。如果要實現真正可靠的AI代理，必須具備極強的記憶能力。
報導指出，目前主導AI加速器市場的HBM，透過堆疊DRAM實現高速資料傳輸，但在金正浩看來，這只是「短期記憶」。「HBM就像手邊的參考書，用於快速反應，HBF則是由NAND堆疊構成的『圖書館』，代表長期記憶。只有引入類似HBF的層級結構，AI才能在全球數據中檢索並給出完整答案。」
圍繞著這個方向，企業競爭已經展開。 SK海力士已與Sandisk推動HBF 標準化，試圖搶佔生態主導權；三星電子在推進HBM4E的同時，也在擴大NAND架構投入。
預估HBF工程樣品在2027年前後出現
金正浩認為，此競爭格局與HBM早期發展階段高度相似，「當年SK海力士提前投入，最終佔據領先，三星因猶豫而付出代價。未來10年的勝負，將由HBM和HBF決定，真正決定格局的，將是HBF，如果現在不持續投入基礎設施和研發，兩家公司都可能面臨風險。」
他預估，HBF工程樣品將在2027年前後出現，最早到2028年，Google、輝達或AMD中的一家將率先導入這項技術，「最重要的變化在於運算架構的轉移，過去運算以GPU和CPU為中心，但未來將進入記憶體中心運算時代，HBM和HBF成為核心，GPU反而成為其中的組成部分。誰能率先構建這體系，誰能主導下一階段。」
金正浩也指出，馬斯克計劃建造涵蓋封裝、記憶體和晶圓製造的大型工廠，正是基於對這個趨勢的判斷。在GPU主導地位仍被普遍接受下，金正浩明確表示，未來10年半導體產業的核心將徹底轉移，目前正是決定產業格局的關鍵時刻。
