黃仁勳展示下一代Vera Rubin晶片　明年下半年量產！性能增3倍

出版時間：2025/10/29 09:54

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【財經中心／台北報導】輝達執行長黃仁勳在今日舉行的GTC大會上，首次公開展示其下一代Vera Rubin超級晶片（Superchip）；其主機板整合1顆Vera CPU與2顆巨大的Rubin GPU，並配備最多32 個LPDDR記憶體插槽，同時GPU上也將採用HBM4高頻寬顯示記憶體。

黃仁勳表示，Rubin GPU已回到實驗室測試，這是由台積電代工生產的首批樣本。每顆GPU擁有8個HBM4介面及2顆與光罩大小相同的GPU 核心晶片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU搭載88個客製化Arm架構核心，最高可支援176執行緒。

IT之家指出，依照輝達的規劃，Rubin GPU預計在明年第3或第4季進入量產階段，時間大致與現有的Blackwell Ultra「GB300」Superchip平台全面量產相當或更早。

Vera Rubin NVL144平台採用2顆新晶片組合

輝達的Vera Rubin NVL144平台將採用2顆新晶片組合，其中Rubin GPU由2顆Reticle尺寸的核心組成，具備50 PFLOPS（FP4 精度）的算力，並配備288 GB HBM4顯示記憶體，配套的Vera CPU提供88個客製化Arm核心、176線程，NVLINK-C2C網路頻寬可達1.8 TB/s。

效能方面，Vera Rubin NVL144平台可實現3.6 Exaflops（FP4 推理）與1.2 Exaflops（FP8 訓練）的算力，相較GB300 NVL72提升約3.3倍；系統總顯存帶寬達13 TB/s，快速儲存容量為75 TB 4%，分別為雙倍提升，通訊能力，最高速率分別為260 TB/s與28.8 TB/s。

後年下半年推更高階Rubin Ultra NVL576平台

輝達也計劃在2027年下半年推出更高階的Rubin Ultra NVL576平台。系統將NVL規模從144擴展至576，CPU架構保持不變，而GPU將升級為4顆Reticle尺寸核心，效能最高達100 PFLOPS（FP4），並搭載1 TB HBM4e顯記憶體。

效能方面，Rubin Ultra NVL576平台可實現15 Exaflops（FP4推理）與5 Exaflops（FP8訓練）算力，相較GB300 NVL72提升14倍；其HBM4顯示記憶體頻寬達到4.6 PB/s ，快速儲存容量達365 TB ，分別為上一代的8倍，NVLINK與CX9通訊能力則提升至12倍與8倍，最高速率分別達1.5 PB/s與115.2 TB/s。