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聯發科任IEEE GLOBECOM會議主席　攜手工研院等台灣產業鏈啟動6G新世代

聯發科任IEEE GLOBECOM會議主席　攜手工研院等台灣產業鏈啟動6G新世代

【記者蕭文康／台北報導】全球通訊領域頂尖旗艦學術會議2025 IEEE Global Communications Conference（2025 IEEE GLOBECOM），以「永續通訊，智慧無所不在（Sustainable Communications for Ubiquitous Intelligence」」為主題，於2025年12月8至12日於台北舉辦。聯發科技此次除擔任2025 IEEE GLOBECOM會議主席，也受邀在年度論壇上進行主題演講、主持產業論壇、分享產業報告，同時有4篇論文入選發表及一主題受邀進行示範教學。另工研院則展出我國首套6G 7.125~8.4GHz 頻段的砷化鎵(GaAs)射頻前端晶片自主技術，顯示在6G射頻與天線整合領域已具備關鍵自主研發能力。
2025/12/09 14:16
財經 產業脈動
耐能發表全球首款運行神經網路邊緣AI晶片　將進化為AI基礎建設公司

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【記者蕭文康／台北報導】AI科技企業 Kneron耐能今正式發表新一代 AI系列晶片，並由全新旗艦產品 KL1140 打頭陣，全面構建從終端到雲端的完整 AI基礎設施版圖。此次發表會中，耐能創辦人暨執行長 劉峻誠同步揭示未來3年的高中低階多款新晶片規劃，強調耐能正式完成全算力佈局，從 AI晶片供應商進化為 AI基礎建設公司的關鍵里程碑。
2025/11/27 08:30
財經 產業脈動
電路板展10/22登場！逾670家國內外大廠參加　一文看懂展覽亮點及產業趨勢

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【記者李宜儒／台北報導】全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。主辦單位TPCA表示，今年展覽規模再創高峰，共有超過1750個攤位、逾670家國際代表大廠參加，預期將超過7萬位全球專業買主參觀。
2025/10/18 17:30
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