IC通路商華豫寧MCU與IoT齊力開拓市場版圖 預計11月下旬掛牌上櫃 【記者蕭文康/台中報導】IC通路商華豫寧(6474)將於23日舉辦上櫃前業績發表會,並預計在11月下旬以暫定承銷價35元掛牌上櫃。華豫寧近年以「雙引擎驅動模式」,一方面長期深耕微控制器(MCU)及類比元件代理通路業務,奠定穩固現金流基礎;另一方面積極投入自有IoT智能門鎖與智慧建築系統開發,品牌「WAFERLOCK 維夫拉克」快速擴張,穩健推進轉型布局。 2025/10/22 10:40 財經 產業脈動
強化台灣競爭力!經濟部無人機晶片及模組自主研發計畫 7廠獲3.26億補助 【記者吳珍儀/台北報導】為加強台灣全球無人機產業中的競爭力,響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」,經濟部日前通過包括海華科技、中光電智能機器人、英濟、智邦科技、威力工業網絡、台灣希望創新及易發精機計7案的「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」,金額達3.26億元。 2025/09/23 11:49 財經 產業脈動
機器人世代2〡美中人形機器人競爭激烈 台廠從這領域搶商機 【記者李宜儒/台北報導】2025台灣機器人與智慧自動展在8月20日登場,再度炒熱機器人議題。事實上,NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳日前指出,全球正邁入「機器人與自駕車的黃金10年」,這也是支撐這波變革的AI基礎建設,其潛在市場規模將高達100兆美元(約2920兆台幣)。黃仁勳更表示,除AI外,機器人技術是輝達最大潛在成長市場,而自動駕駛汽車將是首個重要商業應用,至於台廠在這波市場趨勢中可以分食到哪些商機? 2025/08/22 09:49 財經 財經人物
再傳併購案?世紀*、詠昇明暫停交易 將同步開重訊記者會說明 【記者李宜儒/台北報導】櫃買中心表示,世紀*(5314)及詠昇(6418)明(12日)將暫停交易,同時兩家公司也將在明天下午4點30分舉行重大訊息記者會。 2025/08/11 19:38 財經 產業脈動
RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館 【記者李宜儒/台北報導】為串聯 RISC-V 生態系與資通訊上下游產業,台灣 RISC-V 聯盟(RVTA)表示,今年 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX(台北國際電腦展)舉辦,聚集海內外 18 家廠商,以 RISC-V 主題館方式,展出各類以 RISC-V 開放標準架構所設計之 AI SoC 產品,並於 5 月 21 日辦理 Pioneering AI with RISC-V, Secure for Tomorrow 全日論壇,聚焦 AI 運算與安全應用趨勢。 2025/05/11 11:16 財經 產業脈動
雲云科技命案!技術長遭董座公開霸凌錄音瘋傳 死前一天6千字公開信成遺言 【記者陳力維/綜合報導】國內寶寶攝影機CuboAi科技大廠「雲云科技」昨天(3/7)下午發生命案,董事長曾志新(52歲)持刀瘋砍梁姓技術長(51歲)致死,震驚社會。事後新創圈瘋傳一封疑似梁姓技術長死前一天的5938字公開信向所有同事拜別,表示3/7是他最後一天工作日,文中提及農曆年後董座的新春談話,對他公開羞辱、霸凌、潑髒水,洋洋灑灑近6千字文將他從被董座挖角,為公司鞠躬盡瘁,董座跳下來「監管」等3年來的轉變等等娓娓道來,只不過這篇離職拜別信,竟然變成梁姓技術長的遺書,令人始料未及。而梁姓技術長遭公開霸凌的談話內容錄音,也已有人上傳到YouTube傳開! 2025/03/08 17:54 社會 突發現場
偉詮電以1.6股換1股陞達科技進行併購 將成為其100%持股子公司 【記者蕭文康/台北報導】上市IC設計廠偉詮電子(2436)因為有重大訊息待宣布,今天股票暫停交易,據了解,該公司下午5點宣布以股份轉換方式併購上櫃公司陞達科技(4945),成為百分之百持股子公司。 2025/03/07 22:20 財經 產業脈動
人型機器人將成美中較勁新戰場 美聚焦AI生態圈、中建立供應鏈 【記者李宜儒/台北報導】根據研調機構TrendForce集邦科技最新研究,從人型機器人角度分析,美國的機器人AI生態圈較完整,中國聚焦建立供應鏈,預料未來的產品價格和應用將更加多元。 2025/02/24 17:12 財經 產業脈動
歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉積極 搶佔中國大陸本土商機 【記者蕭文康/台北報導】因應地緣政治情勢,中國大陸憑藉龐大市場驅動China for China供應鏈成形,汽車產業的情況尤為最明顯。根據TrendForce最新研究,由於中國政府鼓勵國內車企於2025年之前提高國產晶片使用比例至25%,同時也鼓勵外商本土化生產,促使主要車用晶片供應商STMicroelectronics、Infineon、NXP和Renesas等近年積極與SMIC、HHGrace等中系晶圓廠洽談合作,將有助中系晶圓廠加速多元平台開發進程。 2025/01/09 08:45 財經 產業脈動
3D IC封裝助攻醫療!「無線感測口服膠囊」問世 可精準監測健康 【記者蕭文康/台北報導】半導體封裝助攻智慧醫療升級!工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括:生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力,以科技帶動健康照護服務升級。 2024/12/19 15:57 財經 科技新知