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德微訂單滿到明年底 董座張恩傑:AI時代功率半導體從配角變主角

德微訂單滿到明年底 董座張恩傑:AI時代功率半導體從配角變主角

【記者蕭文康/台北報導】功率半導體廠德微(3675)近期受惠AI相關需強勁,旗下包括保護元件TVS、功率半導體及封裝DFN訂單滿到明年底。其中,德微董事長張恩傑表示,「過去功率半導體被視作可有可無的配角,如今已轉變成不可或缺的主角」,他並強調技術時間、溫度和濃度控制的know-how是競爭關鍵,「別人用經驗分析也打造不出我們的產品」,隨著AI世代來臨,功率半導體將成長為主流產品,營業毛利可望維持40%以上,且未來兩三年業績、產品多元趨勢明顯。
AIoT智慧建築已成趨勢 易控智慧CEO點出未來競爭力最大關鍵

AIoT智慧建築已成趨勢 易控智慧CEO點出未來競爭力最大關鍵

【記者李宜儒/台北報導】隨著永續發展成為全球建築業重要趨勢,智慧建築發展也逐漸從單一設備導入,轉向整合能源管理、數據平台與營運效率的智慧化管理模式。專注AIoT整合的易控智慧執行長周世泰今(17日)表示,透過公司自研軟體平台與跨系統整合能力,可協助建築在智慧建築評估制度中取得多項加分條件。
力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數 超豐看好AI資料中心成長動能

力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數 超豐看好AI資料中心成長動能

【記者蕭文康/台北報導】封測廠力成及超豐今同步舉行法說會,其中,力成預計2026年第1季營收雖因工作天數減少略降,但需求穩健,產品漲價效應將逐步顯現,同時積極投資Fan-out-PLP先進封裝技術,預計2027年量產,整體看好記憶體周期回升及AI帶動的資料中心需求,預期2026年產業展望優於2025年;超豐對於2026年首季展望樂觀,因資料中心AI需求持續攀升與記憶體缺貨推高ASP,消費電子和遊戲機市場需求回溫助益產能利用率。
億而得將由創新板轉上櫃 eNVM矽智財技術領先、高毛利IP模式構築護城河

億而得將由創新板轉上櫃 eNVM矽智財技術領先、高毛利IP模式構築護城河

【記者蕭文康/台北報導】全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財(IP)廠商億而得(6423)今(31)日舉行創新板轉上櫃前業績發表會。由於受惠於物聯網、快充、工控與智慧電力等應用持續成長,億而得董事長暨總經理黃文謙表示,公司憑藉深厚的嵌入式記憶體矽智財(SIP)技術實力與完整生態系規模,穩坐邏輯製程多次寫入eNVM技術領先者地位;在權利金貢獻度拉升下,公司近兩年毛利率皆高達99%,幾近「純IP獲利結構」,在半導體產業鏈中屬極為罕見的高獲利體質。
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