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漢測上半年獲利猛增3.89倍!每股大賺21.5元 下半年將掛牌上櫃

漢測上半年獲利猛增3.89倍!每股大賺21.5元 下半年將掛牌上櫃

【記者蕭文康/台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統(7856)公布2026年上半年財報,其中,營收為21.85億元,年增114.50%;營業毛利11.99億元,年增155.62%,毛利率54.88%;營業利益率33.59%;稅後淨利5.84億元,年增389.36%;EPS 21.50元,年增328.29%,營收與獲利雙創歷史新高。法人指出,受惠於AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫,全球晶圓代工與封測大廠積極擴充其產能,帶動晶圓測試設備、客製化產品及工程服務需求同步成長,挹注漢測上半年營運表現。
從幕後到台前!SEMI偕測試與量測產業首度集體發聲 提專項政策等三大訴求

從幕後到台前!SEMI偕測試與量測產業首度集體發聲 提專項政策等三大訴求

【記者蕭文康/台北報導】SEMI國際半導體產業協會今首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」,由於全球測試設備2026年估增31%,台灣量測產值同步創高,但面對AI帶來的新一波成長機會,產業也正尋求進一步升級。根據調查結果,相關業者對政策支持的期待高度一致,並凝聚為三項具體訴求,包括專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備等。
弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康/台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作,正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備,結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力,推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
汎銓Q2轉虧為盈每股賺0.35元 推進矽光子4大商模、已有3~4家潛在客戶

汎銓Q2轉虧為盈每股賺0.35元 推進矽光子4大商模、已有3~4家潛在客戶

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片研發分析廠汎銓科技( 6830)公布2026年第2季財報,其中,合併營收達6.35億元,季增9.75%,改寫歷年單季新高,稅後淨利1860萬元,每股純益(EPS)達0.35元,較上季稅後淨損3185萬元、每股淨損0.61元明顯優化,順利轉虧為盈。展望未來,汎銓透露,公司採取「分析服務、設備銷售、量產設備合作開發及專利授權」4大營運模式並進的多元架構,以擴大矽光子市場布局,目前正與3至4家潛在合作對象,就量產設備共同開發或專利授權進行洽談。
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