CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點 【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來,半導體產業正透過系統技術共同優化(STCO)與異質整合開創效能增長的新路徑,根據DIGITIMES Research的預測,2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而,先進封裝技術亦面臨許多挑戰,如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構,也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰,成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。 2025/07/11 08:45 財經 產業脈動
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立 【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。 2025/07/03 14:48 財經 產業脈動
蔣尚義指任內最遺憾沒打敗英特爾 建議台積電布局系統代工 鴻海董事、訊芯-KY董事長蔣尚義今天表示,台積電未來10年非常穩,成熟製程隱憂不會影響台積電,台積電技術領先外,每年持續提升良率更是關鍵。他也建議,台積電續布局系統代工,因應摩爾定律後半導體技術挑戰。 2025/06/18 14:51 財經 產業脈動
洞察AI趨勢4|黃仁勳打開超級電腦史 從沒人買到全球大爆發(獨家) 【記者蕭文康/台北報導】NVIDIA執行長黃仁勳應邀出席由仲安科技董事長辜仲立主辦的「洞察AI趨勢」領袖峰會,面對國內知名產業領袖們,展開一場屬於非科技業的菁英閉門對話。學電機工程出身的黃仁勳,對電腦發展史瞭若指掌,從1964年科技發展美好的年份談起,這60年電腦演化史到人工智慧(AI)世代,從第一台AI超級電腦DGX-1問世沒人買到全球搶訂。輝達和黃仁勳30多年的努力推動了AI革命,未來也將持續引領AI產業藍圖,成為電腦發展史上的關鍵轉捩點。 2025/05/24 18:21 財經 產業脈動 財經人物
鴻海董座劉揚偉專題演講黃仁勳現身站台 指摩爾定律已結束了 【記者李宜儒/台北報導】鴻海(2317)董事長劉揚偉今(20日)9點30分受邀在Computex 2025以AI Factory結合集團三大平台、機器人應用進行專題演講,《知新聞》進行現場直播。劉揚偉指出,得益於全球機器人產業即將迎來強勁成長動能,鴻海科技集團在機器人產業的參與,可以說是全方位覆蓋,從應用面到製造皆有所涉足。 2025/05/20 14:16 財經 產業脈動
黃仁勳開講2|黃仁勳透露NVIDIA正打造量子與經典混合GPU 與台積電合作建巨型晶片 【記者蕭文康/台北報導】黃仁勳透露NVIDIA正在打造一個量子與經典混合的GPU計算平台,稱為Q2Q,與全球多家優秀企業合作。他說,GPU可用於前處理、後處理、錯誤修正和控制。他預測未來所有超級電腦都會配備量子加速器,連接量子QPU。屆時,超級電腦將是一個Q2Q系統,結合QPU、GPU和CPU,這將成為現代計算機的典範。 2025/05/19 15:24 財經 產業脈動
蘇姿丰演講1|DeepSeek加速AI應用 台美建立合作韌性至關重要 【記者蕭文康/台北報導】半導體女王、超微董事長蘇姿丰今在台大「椰林講座創智系列」與學生對談時提到,DeepSeek的出現,使AI更易於接近和更具成本效益,加速AI的應用,「我們看到AI行業沒有一個統一的解決方案,每種計算都需要,有些公司會在大型模型中進行巨額投資,而其他企業會使用不同的中小模型。」另外,她也提到台灣和美國在技術生態系統上是密切相連的,建立這種合作的韌性至關重要。 2025/04/15 11:20 財經 產業脈動
Arm預測2025年及未來技術 一文看懂3大發展趨勢 【記者蕭文康/台北報導】IP大廠Arm(安謀)今針對 2025 年及未來的技術發展做出預測,範圍涵蓋技術的各個方面,包括從 AI 的未來發展到晶片設計,再到不同技術市場的主要趨勢。其中,重新思考晶片設計,小晶片將成為解決方案的重要部分以及「重新校準」摩爾定律最受關注,而在未來1年裡,AI 推論工作負載將繼續增加,這將有助於確保 AI 的廣泛應用和持久普及,這個趨勢的發展受惠於具備 AI 功能的裝置和服務數量的增加。至於市場方面則以車用晶片、智慧型手機等應用為主。 2025/01/03 12:04 財經 科技新知
前台積電主管林俊成合約期滿從三星離職 未來動向受關注 【財經中心/台北報導】三星電子半導體部門正面臨嚴峻挑戰,其營收貢獻已不如以往。近日,一位曾在台積電工作近20年、2年前加入三星的關鍵晶片專家已離職。 2025/01/02 09:38 財經 產業脈動
《晶片戰爭》作者拆解華為最新手機 曝算力落後台積電3倍 「晶片戰爭」作者米勒12日受訪時表示,他拆解華為(Huawei)最新手機後,發現內部由中國最大晶片廠中芯國際(SMIC)所製造的晶片,仍採用台積電2018年左右首創的製程,這代表SMIC約落後台積電5到6年,運算能力約落後3倍。 2024/12/15 12:58 財經 產業脈動