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摩爾定律
周末精選｜半導體展落幕亮點一次看！石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

周末精選｜半導體展落幕亮點一次看！石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

【記者蕭文康／台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕，本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一，首度規劃完整專區與系列論壇，涵蓋人才培育、技術交流到永續發展，全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛，而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場，吸引來自 56 國、超過 1200 家企業，使用逾4100個展位，逾10萬名參觀者，規模創下新高。
2025/09/13 17:12
財經 產業脈動
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」，聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
2025/09/11 14:23
財經 產業脈動
「晶片大神」Jim Keller預言　未來20年AI和機器人消費將超越汽車

「晶片大神」Jim Keller預言　未來20年AI和機器人消費將超越汽車

【記者蕭文康／台北報導】「矽谷晶片大神」、Tenstorrent執行長Jim Keller今天提到，他在英特爾發現那裡多數人認為摩爾定律已死，他則提出「摩爾定律2.0」概念，強調超越傳統幾何尺寸限制，預測可達100倍效能提升。另他關注AI與晶片設計，指現在多數人花在汽車的錢比電腦多，但未來20年AI和機器人的消費將超越汽車，將改變資源配置。對於人形機器人，他認為需更多先進晶片，但只要6奈米製程就足夠。
2025/09/10 19:37
財經 產業脈動
台積電副營運長侯永清：摩爾定律2.0才開始　人形機器人台灣生態系還不完整

台積電副營運長侯永清：摩爾定律2.0才開始　人形機器人台灣生態系還不完整

【記者蕭文康／台北報導】台灣半導體產業協會理事長暨台積電副共同營運長侯永清今天在SEMICON Taiwan「大師論壇」對談時表示，隨著科技革新，很多人說摩爾定律已經不管用，其實現在需要拓展到軟體，不是專注在晶片優化，有更多創新想法，為系統及科技帶來更多可能性，他認為，摩爾定律2.0才剛開始。
2025/09/10 18:37
財經 產業脈動
3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康／台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI 國際半導體產業協會今（9）日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
2025/09/09 17:58
財經 產業脈動
日月光執行長吳田玉：台灣在AI搶進先機　下一步強化矽光子及能源管理平台

日月光執行長吳田玉：台灣在AI搶進先機　下一步強化矽光子及能源管理平台

【記者蕭文康／台北報導】面對日益複雜且競爭激烈的全球半導體環境，日月光執行長吳田玉今強調，台灣企業必須「自我強化」並提供「簡單有效的解決方案」，才能在未來10年全球半導體市場超過1兆美元的價值重塑中取得優勢。短期應聚焦AI帶動的先進製程與產能擴充，中長期則需依據地緣政治選定戰略目標，從晶片層面轉向系統優化與能源管理等技術制高點。台灣憑藉較完整的半導體生態鏈，應選擇性投資並與全球夥伴合作，特別在AI數據中心、矽光子及能源管理等新平台加強整合，強化多元競爭力。未來合作需策略性與對等，確保台灣持續具備國際競爭力。
2025/09/08 17:49
財經 產業脈動
CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
2025/07/11 08:45
財經 產業脈動
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
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