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分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
突破銅線極限！工研院發表「3.2T矽光子引擎」　串聯逾20家台廠搶攻AI算力

突破銅線極限！工研院發表「3.2T矽光子引擎」　串聯逾20家台廠搶攻AI算力

【記者蕭文康／台北報導】工研院今在「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」展示其開發「3.2T矽光子光引擎技術」，搶先布局未來AI算力中心的關鍵需求，改以「光」傳送資料，整合多個高速通道，傳輸容量較前一代1.6T提升一倍，每秒可傳送約400GB資料，同時解決銅線傳輸的損耗與散熱問題，助台灣搶攻全球光通訊供應鏈。
2026/09/17 18:43
財經 科技新知
分析｜ASML攜手台積電3巨頭研發12吋High NA光罩　專家揭背後「2大關鍵」

分析｜ASML攜手台積電3巨頭研發12吋High NA光罩　專家揭背後「2大關鍵」

【記者蕭文康／台北報導】ASML（艾司摩爾）8日同時與台積電（2330）、三星及英特爾揭露12吋High NA微影系統導入先進製程量進度，並共同推動轉移升級至12吋光罩，將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術的價值發揮到極致，包括與台積電合作目標於2031年之前建立12吋光罩試產線，預計於2033年之前實現量產。專家對此分析，AI時代晶片如輝達GPU尺寸持續增大、設計更複雜，進一步凸顯這個限制，因此，業界推動更大尺寸的12吋光罩除了產業協作分攤成本外，也能一次曝光更大面積的晶片圖案，消除拼接需求。
2026/09/12 16:37
財經 產業脈動
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