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記憶體缺貨再延燒!韓國三星員工恐5月大罷工 HBM4市佔遠遜對手急結盟AMD

記憶體缺貨再延燒!韓國三星員工恐5月大罷工 HBM4市佔遠遜對手急結盟AMD

【記者陳力維/綜合報導】身為全球最大記憶體晶片製造商的韓國科技巨擘三星電子(Samsung Electronics),近期面臨嚴峻的「內外夾擊」考驗。對內,勞資雙方針對薪資與獎金制度的協商瀕臨破裂,工會以超過九成的壓倒性票數通過罷工計畫,恐於5月啟動長達18天的罷工行動,為全球半導體供應鏈投下震撼彈。對外,三星的HBM4次世代高頻寛記憶體全球市佔約22%,遠遜市場領先者SK海力士SK Hynix的57%,為了縮小與對手在人工智慧(AI)晶片大戰的差距,三星積極尋求突圍,今(3/18)宣布與美國超微(AMD)簽署諒解備忘錄,擴大在次世代記憶體供應與晶圓代工領域的戰略夥伴關係。
分析|HBM4驗證Q2完成 三星可望搶先量產!形成3強供應輝達格局

分析|HBM4驗證Q2完成 三星可望搶先量產!形成3強供應輝達格局

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成長,預期NVIDIA Rubin平台量產後,將可望帶動HBM4需求。根據TrendForce最新HBM產業研究,目前3大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲,預計於2026年第2季陸續完成。其中,三星憑藉最佳的產品穩定性,預期將率先通過驗證並商業化量產,SK 海力士、美光隨後跟上,可望形成3大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
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