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台積電年度盛事「技術論壇」下月由北美啟動 聚焦先進製程等6大主軸

台積電年度盛事「技術論壇」下月由北美啟動 聚焦先進製程等6大主軸

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)年度盛事之一、「TSMC 2026 Technology Symposium,台積電技術論壇」全球巡迴將自下月從北美Santa Clara展開,5月14日將回到台灣新竹舉行,將會是今年半導體業關注的焦點。其中,今年技術論壇聚焦包括高效能運算(HPC)、A16和A14製程及更先進邏輯技術的進展、3DFabric®先進矽晶堆疊與封裝技術、專業技術的突破例如超低功耗、製造能力及開放平台生態系等6大主軸。
日月光看好AI商機加碼建新廠!楠梓第三園區今動土 2028年Q2完工

日月光看好AI商機加碼建新廠!楠梓第三園區今動土 2028年Q2完工

【記者蕭文康/台北報導】日月光(3711)今(11)日舉行楠梓科技第三園區動土,總投資金額達新台幣178億元,預計2026年動工、2028年第2季完工。日月光對於這項新建廠房表示,新廠聚焦「智慧運籌+先進封裝測試」兩大核心,強化高階封裝與測試量能,啟用後可創造約1470個就業機會,園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
分析|筆電成記憶體漲價重災區 考驗代工廠備貨、調貨能力

分析|筆電成記憶體漲價重災區 考驗代工廠備貨、調貨能力

【記者李宜儒/台北報導】代工大廠尾牙年度展望陸續公布,整體來看,記憶體的漲價及缺貨狀況,是各家廠商最擔心的部分,尤其是筆電,面對記憶體廠商將產能轉為生產高價的HBM,讓筆電需要的DDR4規格霎那間成為供不應求最搶手的品項,如何滿足客戶需求,正嚴酷考驗代工廠備貨、調貨能力。
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