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HBM晶片
破天荒攜手台積電！三星為輝達訂單妥協　HBM基礎晶片首度導入3奈米

破天荒攜手台積電！三星為輝達訂單妥協　HBM基礎晶片首度導入3奈米

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）已為其客製化高頻寬記憶體（HBM）制定統一的製程規格。記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）經內部評估後，決定配合這項要求，首度將台積電3奈米製程導入HBM晶片製造，用於生產基礎晶片（base die）。這項轉變意味著，三星長期採行的記憶體與晶圓代工垂直整合模式，在面對輝達的客製化訂單時已開始鬆動，也讓台積電的先進製程進一步深入HBM供應鏈的核心環節。
2026/10/19 15:45
財經 產業脈動
美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光科技董事長盧東暉今說明美光在台灣過去1年發展與未來展望，其中，台灣美光截至今年6月，在台灣累計投資已超過新台幣1.6兆元，當中又有大約一半是在最近4年內投入。目前為因應AI需求，桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地同步擴建，包括台中先進封裝二廠預計10月完成啟用，投入高頻寬記憶體（HBM）封裝。不過，他也認為台灣美光積極擴產也面挑戰，例如設備交付、承攬商人力及特殊材料供應等必須克服。
2026/10/01 12:45
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
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