廣告
AI推動需求爆發！崇越科今明年成長動能強勁 環工在手訂單逾百億
【記者蕭文康／台北報導】 崇越科技（5434）今舉行法說會，針對未來展望，董事長潘重良指出，高效能運算與AI伺服器驅動2奈米等先進製程矽晶圓及關鍵化學品需求顯著攀升，成熟製程產能亦同步提升，先進封裝如CoWoS、Fan-out需求激增，底部填充膠、熱界面材料及暫時鍵合膠等高階材料拉貨強勁，而石英布作為低介電損耗材料，在AI高速電路板應用中需求激增，成為未來營收新動能。至於環保工程服務，在手訂單破百億、年增上看2成。
AI推動先進晶圓及封裝材料需求爆發
法人提問AI帶動相關晶圓需求增加，是否已在材料使用量上看到明顯變化？以及2026-27矽晶圓業務展望及LTA長約更新近況？潘重良回應，隨著AI晶片需求爆發，前段製程對矽晶圓及相關化學品的使用量確實顯著增加，特別是針對高效能運算（HPC）與AI伺服器所需的先進製程晶片，推進2奈米等先進製程產能；成熟製程的產能亦提升，需求逐季增加。
LTA長約沒有異動，隨客戶需求提升，目前已超出當時LTA簽的量。同時，中國全力推動今年達到70%國產化，成熟製程的矽晶圓已達一定水準；而先進製程所需的矽晶圓，目前海外廠家仍具趨勢，因此崇越在LTA保護與產品品質優勢下，仍持續接單。
先進封裝如CoWoS、Fan-out需求激增，底部填充膠、熱界面材料及暫時鍵合膠等高階材料拉貨強勁
另外，隨著 5nm、3nm、2nm 等先進製程擴產，「光阻」與「石英材料」需求的變化趨勢為何？ 先進製程半導體相關需求展望？潘重良說，在光阻方面，信越光阻在先進製程、2奈米市佔領先，隨客戶擴產，需求持續成長。石英材料方面，先進製程需要更精密且耐高溫的石英組件。崇越科石英先進製程開發的石英爐管市占率極高，且因應客戶擴廠需求，持續成長。
此外，現場法人聚焦CoWoS、Fan-out 等先進封裝技術快速成長，帶動公司哪些電子材料、散熱材料或封裝基板等相關材料需求的增加？ 潘重良指出，針對HBM堆疊與先進封裝（CoWoS/InFO）的需求爆發，提供多項相關封裝散熱材，包括底部填充膠 (Underfill)：隨著AI晶片需求持續攀升，主要封測廠如日月光、矽品現有產能已難以滿足市場缺口，正積極透過擴廠以強化AI先進封裝產能、AI晶片封裝尺寸的擴張，單一晶片的Underfill（底部填充膠）使用量顯著提升，在此波產能擴張趨勢中，帶動材料端的拉貨動能強勁成長。
而信越MUF有機會成功成為國際大廠採用，主要用於晶片堆疊完成後的保護製程。TIM(Thermal Interface Material高效能熱界面材料)： 為滿足高效能運算 (HPC) 晶片的散熱需求，將迎來顯著成長。Micro Cu Pins與日本FINECS 投入研發以Micro Cu Pins微流道(Microchannels)技術，透過微流道設計進行液體散熱，應對 AI 晶片高功耗與散熱挑戰。
TBDB (暫時鍵合與解鍵合膠)：針對客戶高階封裝需求，提出具備卓越耐熱性與優異暫時鍵合/解鍵合（Bonding/Debonding）性能之化學膠材，支援30-100 微米 (µm)微凸塊（Micro-bump）之壓合製程，確保晶圓在加工過程中不會破碎或翹曲等問題。該產品不僅易於清洗且無殘膠風險，能有效保護晶圓微凸塊（Micro-bump）完整性，顯著提升客戶產品良率與生產效率。Toray離型膜 (Release Film)在先進封裝製程中，Toray 高品質離型膜的需求隨產量擴大而同步增長。
因應地緣政治將策略性建置安全庫存，確保供貨無虞
有法人問到在先進封裝相關材料中，目前是否有出現產能限制或交期變化的情況？潘重良說，材料產期與交期都屬正常狀況，無特別變化，現階段各項關鍵材料供需平衡，關於地緣政治或戰爭引發的石化原料波動，主要壓力點在於最上游之原物料供應鏈，崇越科目前的營運及出貨狀況尚未受影響，表現穩健。不過，為因應潛在的長線外部風險，崇越科將配合客戶狀況，策略性建置安全庫存，確保供貨無虞。
石英布、EUV載板及環工工程等是未來主要成長動能
在如何掌握「石英布」帶來的成長機會方面？潘重良說，主要應用於AI伺服器的高頻高速電路板。隨AI硬體規格升級，石英布因具備優異的低介電特性，需求顯著攀升，成為公司未來新的營收成長曲線。在高速運算環境中，石英布被定義為 M9（超低損耗）級別的關鍵材料。其優異的低介電特性（Low Dk/Df）能顯著降低訊號損耗，滿足 AI 伺服器對高頻高速傳輸的嚴苛要求。石英布已成功導入6等高階通訊協定規範中，並在晶片大廠定義硬體Spec時，將來，我們的石英布納入標準配置。
崇越科在主要客戶與應用，直接供應國際主流 CCL銅箔基板廠商，如台光電、台燿、聯茂等大廠，目前出貨滿載。隨著板材規格從M6、M7往M9持續升級，石英布的需求與拉貨動能將隨之攀升。
至於在現有材料產品線中，有哪些新的材料類別正在逐漸形成重要營收？對此，潘重良提到，EUV光罩基板（EUV Mask Blanks）受惠於先進製程持續放量，EUV光罩基板需求顯著增長，需求量從50片/月，今年成長兩倍100片/月。另TBDB在信越化學（Shin-Etsu）推出的高階鍵合膠材料，在先進封裝製程晶圓加工過程扮演重要角色，未來更嚴刻的製程條件保有競爭力，如高溫或hybrid bonding等，預期該產品線未來有機會貢獻達數億元營收，成為公司成長新引擎。
還有像Carrier載具，面對不同封裝需求，提供從極致翹曲控制、高溫製程穩定的「藍寶石基板」，目前已放量交貨；到具成本優勢的「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的「矽基板」，全面滿足客戶需求，以及石英布產能增加快1倍仍供不應求，在 AI 高速載板的滲透率提升，將成為重點貢獻來源。
法人問2026~2027年的主要成長動能、以及營運展望？潘重良預期，AI推升先進晶圓製造、先進封裝需求，再加上協助客戶擴廠，相關高階材料高速成長；同時，崇越科技亦提供環保工程等廠務建廠服務，皆是崇越科技未來成長的主要動能。其中，環工工程進在手訂單破百億元，持續有大案件接洽中，今年目標成長2成。
今年陸續在美德印陸續增設據點
海外布局方面，今年初已完成泰國分公司設立，已有日本客戶接洽；今年將陸續於美國Boise、德國德勒斯登(預計7月)、印度孟買設立服務據點。增設美國或歐洲（德勒斯登）據點是為了就近服務客戶、縮短交期，並深耕當地半導體生態系。
