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鴻海旗下鴻騰精密轉型「高階AI運算解決方案提供者」 DesignCon 2026秀全方位解決方案
【記者李宜儒／台北報導】鴻海旗下零組件廠鴻騰精密（FIT）轉型為「高階AI運算解決方案提供者」，於美西時間 2月24日至26日亮相全球高速連接技術盛會 DesignCon 2026，展出包含1.6T互連、新一代CHIPLINK® 448G方案與次世代液冷技術在內的全方位AI資料中心解決方案。
展出定義下世代高速傳輸解決方案
面對AI運算帶來的結構性挑戰，鴻騰精密技術長王卓民表示，當前的挑戰已不單是追求傳輸速度，功耗管理是核心關鍵。透過先進的連接技術，我們致力於協助客戶在不改動既有架構的前提下，將高功率產品完美整合至AI機櫃的關鍵零組件中，確保數據在極低延遲下進行傳輸，同時克服物理損耗限制。
鴻騰精密展示內容的陳列也呼應主題，引領參觀者循序了解FIT在AI領域的相關產品並能體驗由晶片到電網之間的連接技術整合實力。本次展出五大核心亮點：定義下世代高速傳輸。
1.6T高速互連方案：專為下世代AI架構打造，提供超高密度頻寬，滿足海量數據瞬時傳輸的極致需求。
新一代CHIPLINK® 448G方案：因應晶片互連需求，專為224G與448G AI/HPC 系統日益嚴峻的訊號完整性、高密度與機械整合挑戰而設計。CHIPLINK® CPC 架構採用插座型模組化晶圓設計，支援30–34 AWG線纜方案，可靈活擴展至 CPC-to-I/O、CPC-to-CPC 及 CPC-to-Backplane 等多種拓撲結構。此解決方案針對高密度差分對佈線進行最佳化，並大幅提升插入損耗（IL）與串擾效能。
與合作夥伴Point2 Technology開發尖端高頻連接技術
先進液冷技術：針對超大型（Hyperscale）資料中心及AI集群，提供卓越的散熱管理效能，應對運算密度攀升帶來的熱能挑戰。
PCIe® 6.0 / 7.0 線纜方案：提供高性能、低延遲的AI系統擴充選項，優化AI 運算資源的連接效率。
RF Waveguide互連方案：展示與合作夥伴Point2 Technology開發的尖端高頻連接技術，為傳統的銅纜和光纖互連方案提供替代方案，可有效應對極高資料速率下的功耗、傳輸距離和整合挑戰。
