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聯發科電腦展3｜深耕客製化晶片 搶攻資料中心巨量商機
【記者蕭文康／台北報導】聯發科技資深副總經理Vince Hu今剖析資料中心解決方案的快速成長動能，強調公司致力於成為客製化晶片領航者，目標2027年搶占市場10%至15%市佔率，攜手台積電、輝達等夥伴打造「從邊緣到雲端」核心版圖。憑藉先進封裝、製程及記憶體技術優勢，聯發科資料中心營收今年預期達20億美元，展現強勁成長趨勢。
一、資料中心解決方案，客製化晶片領航市場新契機
Vince Hu表示，資料中心解決方案（DCS）是他所負責的三大業務中成長最快的一塊，聯發科正立志成為資料中心客戶在客製化晶片與標準產品方面的頂級晶片供應商。根據最新財務預測，今年營收目標約達20億美元，顯示出強勁的成長動能。
目前，極大規模雲端服務商（Hyperscalers）正積極加碼資本支出，使得市場總額（TAM）預計2027年提前觸及700至800億美元目標。聯發科已贏得多項大型專案，並致力拿下這個巨型市場10%至15%的份額，助力公司打造「從邊緣到雲端」的核心版圖。
客製化晶片為該業務核心，聯發科自2015年起即深耕網路ASIC，多年來提升多晶片系統封裝技術，包含2020年推出全球最大91x91毫米InFO封裝。尤其是串列解串器（SerDes）技術尤為突出，自2010年推出首款10-gig SerDes後，陸續發展至56-gig、112-gig及224-gig世代，提供先進互連技術滿足資料中心嚴苛需求。
在AI應用方面，Vince Hu聚焦XPU（AI加速器）發展，涵蓋訓練及推論多晶片系統，整合高速序列I/O與光學互連等創新技術。聯發科在晶片對晶片互連、Scale-up與Scale-out架構及記憶體技術均有投入，成為客戶極具吸引力的合作夥伴。
另先進封裝實力是推升XPU效能的關鍵，聯發科與台積電緊密合作，支援CoWoS和EMIB封裝方案，並積極投資近封裝連接、共封裝銅線以及2.5D、3.5D整合技術，建立完善異質整合生態。系統技術共同最佳化（STCO）亦讓公司能輔助客戶優化熱管理與連接性，以達成最佳整體擁有成本（TCO）及每瓦效能目標。
在記憶體技術布局方面，Vince Hu指出記憶體約占XPU成本50%，功耗亦甚高。聯發科積極開發客製化HBM、SRAM與LPDDR技術，並與SK海力士、三星、美光等頂尖記憶體供應商保持良好合作，確保穩定供應鏈。未來更瞄準記憶體內運算與近記憶體運算等先進技術。
互連技術構築XPU整體競爭力，聯發科整合UCIe產業標準與自有MLINK技術，降低功耗並提升彈性，避免客戶被鎖定。板級核心王牌SerDes持續精進，並投入micro-LED等新興技術。同時，在板外領域提供完整乙太網路解決方案，並投資共封裝光學技術，近期投入IR Labs以深化技術佈局。
在先進製程合作方面，聯發科是台積電堅強夥伴，去年已在N2製程完成第一款產品定案，今年於A14製程亦多個測試晶片，結合設計技術共同最佳化（DTCO）能力，協助客戶提升面積密度、降低功耗並提升良率，有效降低XPU整體功耗而不犧牲效能。
Vince Hu強調聯發科與輝達、台積電及英特爾三大生態系統合作夥伴保持緊密夥伴關係。尤以輝達為例，雙方攜手致力機櫃級解決方案，加入NVLink Fusion生態系統，助客戶快速整合XPU與輝達機櫃級組件，加速產品上市並提升效能。
此外，與微軟合作投資micro-LED技術用於主動式光纖網路線（AOC），相較於傳統VCSEL方案，可降低約50%功耗並提升傳輸距離。此技術能有效解決機櫃級擴展瓶頸，展現聯發科對資料中心創新技術投入及與大廠合作深度。 綜合來看，資料中心解決方案具備先進封裝、製程、IP及合作夥伴三大優勢，並以靈活業務參與模式與客戶建立穩固合作，持續保持市場領先地位。
二、運算業務單元—從Chromebook到高階AI工作站全面布局
運算業務單元（Compute BU）是聯發科推進「從邊緣到雲端」戰略的重要引擎。Vince Hu分享目前該業務正以年增80%速度成長，營收已突破10億美元大關，覆蓋多元運算場景。
在高階領域，聯發科與輝達合作推出GB10晶片，支援AI工作站DGX Spark平台，獲市場高度肯定。在主流市場，聯發科Kompanio（迅鯤）SOC系列技術領先，廣泛用於Chromebook與Google Book產品，並已掌握全球超過50%市場份額，蟬聯最大Chromebook CPU供應商。
Chromebook在教育市場份額穩固的基礎上，進軍高階市場並獲宏碁、聯想等品牌採用，產品在亞馬遜及百思買獲得極佳評價，顯示公司布局成效斐然。明年，聯發科預計成為Google Book頂級晶片供應商，助力新產品智能化升級。
高階AI工作站方面，Vince Hu提及Agentic AI時代機遇，強調聯發科與輝達共同打造的Spark平台能為企業生態生成免費Token，降低成本並提供本地AI工作站解決方案，展現聯發科在AI運算領域的深厚實力。
整體運算業務涵蓋消費入門市場50 TOPS產品與與輝達合作的百TOPS級高階AI晶片，並籌劃針對Google Book推出全新產品組合，體現從主流到高端的全方位布局。
三、物聯網事業單元—多元應用驅動年複合成長35%
物聯網（IoT）業務發展迅速，市場總額超過40億美元，涵蓋廣泛多樣應用領域。Vince Hu指出傳統由舊技術晶片商服務市場，聯發科憑藉先進製程、計算能力與AI技術，快速打進IoT高增長細分市場。 過去3年，IoT業務保持35%年複合成長率，中國為堅實根基，且美國、歐洲業務規模成長5倍，並積極布局日本。聯發科利用多樣化技術組合結合無線連接、CPU及AI，推動工廠自動化、POS終端、智慧健身及邊緣伺服器等應用擴大。
市場開拓策略聚焦建立橫跨解決方案開發商、價值加成經銷商及獨立軟體開發商的生態系統，規模擴大四倍，提高擴展及服務能力，推動生態系統多元方案落地。
聯發科IoT業務已取得多項設計勝出，如與聯想合作店內顯示器、寶獲利智慧POS系統、防損設備，與巴可搭建會議視訊解決方案、與力新電子推出智慧咖啡機、與庫卡合作工廠機械臂及與群光打造倉庫機器人，展現應用多元性及市場潛力。
