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10月DRAM銷售額年增90% 產能吃緊恐到2027~2028年才會緩解
出版時間：2025/12/05 18:31
【財經中心╱台北報導】富國銀行（Wells Fargo）引述美國半導體產業協會（SIASIA）的最新數據稱，10月全球半導體銷售額年增33%，總額達713億美元（逾2.23兆台幣）。
其中，全球DRAM（動態隨機存取記憶體）的銷售額較去年同期飆升90%，達到128.2億美元，是這次成長的最大驅動力。 DRAM主要生產商包括美光科技、三星電子和SK海力士，另外，NAND快閃記憶體銷售額年增13%，總額為51.3億美元。
以Aaron Rakers為首的富國銀行分析師在報告中表示，「我們注意到，SIA對9月NAND快閃記憶體出貨量的預估進行大幅修正，這可能意味著每GB價格會下降。鑑於目前的市場動態，我們認為這一判斷值得商榷。」
DRAM新建產能需要數年時間
其他數據還顯示：10月微處理器（MPU）銷售額達59.8億美元，年增16%，儘管銷售額成長，但MPU的總出貨量較去年同期下降4%；類比晶片銷售額年增18%至79.3億美元，出貨量較去年同期成長11%；微控制器（MCU）銷售額年增18%，達到18.8億美元，出貨量年增21%;MOSFET功率元件銷售額年增19%，達到10.2億美元。
這些數據背後的最大助力是人工智慧（AI）推動需求激增，但產能卻跟不上。分析師指出，目前有大量產業產能正轉向用於AI加速器的高頻寬記憶體（HBM），導致用於標準DRAM和3D NAND的晶圓產出減少，由於建設新產能需要數年時間，在2027年底或2028年前不太可能出現實質緩解。
HBM需求快速成長
DRAM是目前全球應用最廣泛的揮發性記憶體晶片，作為電子設備的核心運行記憶體，DRAM能實現資料隨機高速訪問，廣泛應用於伺服器、手機、PC等各類需要高速資料處理的場景。
HBM是一種基於3D堆疊技術的高效能DRAM，是AI應用的核心元件，隨著AI產業爆發，其需求也迅速成長。
在此背景下，記憶體晶片製造商美光科技日前甚至宣布關閉零售通路業務，現有的庫存將銷售到本財年第2季（2026年2月）底。該公司將專注於AI時代的先進記憶體晶片競爭。
