傑霖科技受惠AI影像晶片升級潮啟動 今掛牌上櫃首日股價大漲11.3%
【記者蕭文康/台北報導】AI影像及高速通訊晶片廠傑霖科技(8102)今(22)日以承銷價53.1元正式上櫃掛牌交易,開盤後最高來到59.1元,上漲11.3%,順利啟動蜜月行情。由於傑霖長期深耕影像處理與AI邊緣運算,並逐步跨入高速通訊與國防級嵌入式系統,隨全球AI應用普及與影像晶片世代轉換加速,未來成長動能備受矚目。
傑霖以自主研發的多核心平行處理器 MAPP平台為核心
傑霖董事長梁春林表示,公司以自主研發的多核心平行處理器MAPP平台(最高2 TOPS)為核心,將影像處理與AI邊緣運算整合於單一晶片架構,支援AI神經網路推論,可精準對應行車、居家安防與智慧相機市場對「低功耗+AI即時辨識」的高需求。
除了影像AI,傑霖科技同步進軍高附加價值的「通訊 AI」領域,傑霖開發的高速通訊模組整合Xilinx Zynq UltraScale+FPGA與高速光纖介面,並加入高效邊緣運算加速引擎,可進行多重RF訊號融合與智慧識別,應用於無線通訊、測試設備、航空與國防情境。
梁春林說,AI正重新定義嵌入式通訊系統的架構,而公司所開發的Zynq UltraScale+MPSoC具備多路訊號重組、波束成形與AI融合能力,使其在未來通訊演進中具備差異化優勢。
高速通訊模組已獲國內廠商採用、持續深化國防自主與軍民合作專案
在國際布局方面,傑霖科技的高速通訊模組已獲國內廠商採用,並持續深化國防自主與軍民合作專案,同時,未來也將複製該專案模式至亞洲及歐美軍民雙用市場。根據調研機構Market Research Future指出,全球軍用發射接收模組市場至2034年將以年複合成長率4%增長,而傑霖目前在全球軍用嵌入式系統市占率僅 0.15%,仍有相當大的成長空間。
調研機構Precedence Research指出,全球AI相機市場CAGR達22.81%(2024~2034);Grand View Research預估智慧居家安防在2025~2030年的CAGR達20.7%。在國防及通訊領域,AI融合趨勢明確,軍用嵌入式系統維持約4%年增,前景穩定樂觀。
針對未來營運展望方面,梁春林指出,公司未來將聚焦「低功耗+AI+快速喚醒」的差異化技術方向,結合影像與通訊雙主軸,強化國際市場推廣,並期望在全球 AI 視覺與國防升級浪潮中持續擴張版圖。
