傑霖以自主研發的多核心平行處理器 MAPP平台為核心
傑霖董事長梁春林表示，公司以自主研發的多核心平行處理器MAPP平台（最高2 TOPS）為核心，將影像處理與AI邊緣運算整合於單一晶片架構，支援AI神經網路推論，可精準對應行車、居家安防與智慧相機市場對「低功耗＋AI即時辨識」的高需求。
除了影像AI，傑霖科技同步進軍高附加價值的「通訊 AI」領域，傑霖開發的高速通訊模組整合Xilinx Zynq UltraScale+FPGA與高速光纖介面，並加入高效邊緣運算加速引擎，可進行多重RF訊號融合與智慧識別，應用於無線通訊、測試設備、航空與國防情境。
梁春林說，AI正重新定義嵌入式通訊系統的架構，而公司所開發的Zynq UltraScale+MPSoC具備多路訊號重組、波束成形與AI融合能力，使其在未來通訊演進中具備差異化優勢。
高速通訊模組已獲國內廠商採用、持續深化國防自主與軍民合作專案
在國際布局方面，傑霖科技的高速通訊模組已獲國內廠商採用，並持續深化國防自主與軍民合作專案，同時，未來也將複製該專案模式至亞洲及歐美軍民雙用市場。根據調研機構Market Research Future指出，全球軍用發射接收模組市場至2034年將以年複合成長率4%增長，而傑霖目前在全球軍用嵌入式系統市占率僅 0.15%，仍有相當大的成長空間。
調研機構Precedence Research指出，全球AI相機市場CAGR達22.81%（2024~2034）；Grand View Research預估智慧居家安防在2025~2030年的CAGR達20.7%。在國防及通訊領域，AI融合趨勢明確，軍用嵌入式系統維持約4%年增，前景穩定樂觀。
針對未來營運展望方面，梁春林指出，公司未來將聚焦「低功耗＋AI＋快速喚醒」的差異化技術方向，結合影像與通訊雙主軸，強化國際市場推廣，並期望在全球 AI 視覺與國防升級浪潮中持續擴張版圖。
