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英特爾奪Google 3百萬顆TPU大單？小摩潑冷水：台積電製造、英特爾僅負責封裝
【編譯于倩若／綜合外電】《The Information》日前報導，英特爾（Intel）將替Google生產其客製化AI晶片TPU（張量處理器）。對此，花旗（Citi）與摩根大通（JPMorgan，簡稱小摩）分析師也發表了看法。針對英特爾傳拿下Google 300萬顆TPU大單，摩根大通潑冷水：只是「茶壺裡的風暴」，意指小題大作或炒作意味大於實質意義。
摩根大通：TPU仍由台積電代工、英特爾負責封裝
近期市場不斷傳出有關英特爾晶圓代工業務及其EMIB-T 先進封裝技術的供應鏈消息，主要原因在於Google與英特爾的合作關係，以及台積電（TSMC）產能吃緊，使英特爾被視為可替代台積電技術的選項之一。
不過，摩根大通認為，報導中提及的這批晶片仍將由台積電負責製造，而英特爾的角色主要是封裝。
《The Information》首度指英特爾涉晶片製造 過往僅傳封裝合作
據《wccftech》指出，《The Information》的報導引發市場高度關注，因其聲稱Google已向英特爾下單生產300萬顆TPU晶片，這是首度有媒體直接指出英特爾將負責TPU製造。先前相關消息大多僅提及雙方在封裝技術方面的合作。
在半導體製造流程中，封裝指的是晶片生產的最後組裝階段，將各種元件整合成完整產品。英特爾的EMIB-T技術被視為台積電高階CoWoS先進封裝技術的低成本替代方案，尤其適合功耗較低的客製化AI晶片。
然而，摩根大通認為，《The Information》所描述的英特爾與Google合作範圍，應僅限於封裝，而非晶片代工生產。該行在報告中指出，這則消息「看起來有些小題大作，並沒有明顯的新資訊」。
摩根大通進一步表示，考量到台積電AI晶片產能緊俏，Google等科技公司確實可能將英特爾視為備援代工選項，但目前並沒有足夠證據支持這項說法。
花旗：多數買方認為英特爾合作以封裝為主
針對「300萬顆TPU將由英特爾生產」的說法，摩根大通更直接指出，這些晶片「實際上仍是由台積電代工」，其中，運算晶粒（Compute Die）採用台積電2奈米製程打造，I/O晶粒（I/O Die）則採用3奈米製程。
除了摩根大通之外，花旗也針對這份報導提出評論。花旗指出，雖然多數買方機構（buyside）認為這份報導所涉及的內容主要是封裝業務，但該行台灣半導體分析師Laura Chen則認為，這則報導的範疇可能不僅涵蓋EMIB-T先進封裝技術，也可能包括英特爾的晶圓代工服務與晶片設計服務。
