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AI高階產品需求強勁 臻鼎第1季營收、毛利率創同期新高
【記者李宜儒／台北報導】PCB大廠臻鼎公布第1季財報，受惠 AI 相關高階產品需求維持強勁，帶動營運動能呈現結構性成長。營收為新台幣407.28億元，年增1.6%，再創歷年同期新高；單季毛利率達21.6%，於傳統淡季首度突破20%水準。稅後純益為新台幣20.47億元，歸屬母公司淨利為14.26億元，每股稅後純益為新台幣1.33 元。
臻鼎表示，第1季伺服器/光通訊業務營收年增翻倍，IC載板營收亦年增逾60%，兩者合計營收占比已於第1季接近2成，顯示公司營收結構正加速向高階AI應用傾斜。
臻鼎重申，隨高階AI應用需求持續擴張，2026年將成為公司新一輪成長周期的起點，且後續在客戶平台持續升級、需求放量、及產能逐步到位帶動下，預期未來數年營收與獲利均可望維持高成長趨勢。自第2季起，客戶下一世代 AI 平台將陸續進入量產，伺服器/光通訊業務營收可望逐季顯著攀升，全年目標成倍增長。
全年IC載板營收目標成長70%以上
IC載板方面，臻鼎表示，受惠AI算力需求強勁，公司已與多家客戶就高階AI相關產品展開深度合作，隨著需求與訂單能見度同步提升，營收亦將逐季上升，全年目標IC載板營收成長70%以上。
臻鼎表示，以各產品應用而言，在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶之 Intelligent HDI（iHDI）與HLC產品將於今年起陸續轉量產。此外，光通訊為公司目前成長動能最強勁的業務之一，主要受惠於客戶新一代產品以1.6T為主，帶動採用MSAP技術之高階PCB需求顯著提升。
臻鼎表示，MSAP相關產能陸續開出，該業務今年營收可望呈現數倍增長，且客戶已開始預訂2027年產能，公司目標於2027年躍升為全球最大高階光通訊 PCB供應商。
臻鼎表示，深圳ABF一廠已於今年第1季轉盈，由於客戶需求明確，公司今年除高雄ABF廠產能開出外，亦同步推進深圳第二座ABF廠裝機，以支應未來AI算力相關需求。
臻鼎表示，ABF載板除既有客戶穩定貢獻外，隨新產能陸續開出，亦將導入國際大型客戶，帶動營收動能加速成長。
將維持對禮鼎之控制性持股
目前禮鼎已啟動申請於香港聯合交易所上市之規劃，透過獨立上市引入國際資本市場資源，加速其在AI伺服器及高速運算等高階應用領域之產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力。同時，臻鼎將維持對禮鼎之控制性持股，確保整體策略推動與資源整合的一致性。
