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投資長觀點｜面板股大漲後還能追嗎？ 後市觀察這訊息才能迎接下一波行情
【記者吳珍儀／台北報導】過去被視為成熟產業的面板族群，近期在AI題材帶動下強勢表態，包括群創、友達股價均出現明顯漲勢，市場也開始關注，面板股是否已逐漸擺脫傳統產業框架，轉而受惠於公司轉型與先進封裝商機。在股價大幅上漲後，投資人是否仍適合追價，也成為市場焦點。
資金輪動尋找下一波AI主流 面板股成落後補漲標的
Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫表示，從資金面來看，AI供應鏈各個環節，包括先進半導體、伺服器、電源散熱，以及近一年來的記憶體、ASIC、光通訊、IC載板等族群，都已累積相當漲幅，投資人因此持續尋找下一個漲幅相對落後的AI題材。
就基本面而言，面板仍屬成熟產業，中小尺寸消費性電子及大尺寸電視市場均已趨於飽和，加上群創、友達等台廠仍須面對中國面板廠在成本及產能上的激烈競爭，因此過去2、3年台股AI行情中，兩家公司並未受惠。不過，直到近2個月，玻璃基板應用於先進封裝的題材開始發酵，帶動市場重新評價面板族群。
CoPoS成下一代先進封裝焦點 玻璃面板應用受市場關注
陳彥甫指出，隨著AI晶片功能持續提升，即便半導體製程持續進步，晶片尺寸仍不斷放大，加上為提升運算及資料傳輸效率，記憶體等周邊晶片也需透過先進封裝整合。市場熟知的CoWoS即為目前AI晶片主流的先進封裝技術，其中W代表Wafer（晶圓），也就是在晶圓上進行堆疊封裝。
然而，目前晶圓尺寸受限於12吋，隨著AI晶片需求愈趨複雜，加上CoWoS產能供不應求，也逐漸成為AI產業發展的瓶頸之一。因此，下一代先進封裝技術開始朝向CoPoS發展，也就是將Wafer改為Panel，採用玻璃載板、玻璃面板進行封裝。
他表示，透過玻璃面板可提高加工面積，提升面積利用率，使單次生產可容納更多晶片，進一步降低單位成本，同時改善目前CoWoS受限於晶圓尺寸及熱穩定性等問題，因此已成為業界積極投入的重要方向之一。
CoPoS仍處驗證階段 法人：最快2028年量產、短線留意追價風險
台積電於4月中旬法說會中首次提及CoPoS技術，不過目前仍處於試產階段，尚未正式進入大規模量產，顯示技術仍處於驗證及優化階段，包括良率、穩定性及供應鏈配套等，仍需時間成熟，市場普遍將CoPoS視為先進封裝的中長期發展方向。
不過，陳彥甫指出，外資報告認為最快要到2028年才有機會開始量產，且初期對面板廠營收貢獻仍低於10%。因此，群創、友達此波股價已上漲2至3倍，某種程度已反映市場相對樂觀的預期。
他進一步表示，自6月下旬以來，面板類股已轉入盤整，主要原因在於面板級封裝技術無論量產進度或市場規模仍存在許多不確定性，後續仍須等待台積電及整體供應鏈釋出更多試產及技術進展訊息，相關族群才有機會迎來下一波行情。
【編按】全球金融市場瞬息萬變，股匯債市牽一髮動全身，追蹤專家觀點掌握投資情報。《知新聞》每周推出《投資長觀點》專欄，邀請全球金融投資有10多年經驗的Luminous Asset Management（HK）首席投資總監陳彥甫，獨家專業精闢分析，讓讀者深入了解經濟情勢，掌握投資契機。
