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群聯Q3單季賺回1個股本 潘健成:NAND供貨持續吃緊、交期延長更明顯

出版時間:2025/11/07 18:09
財經 產業脈動
克里夫 文章
群聯電子創辦人暨執行長潘健成。蕭文康攝 zoomin
群聯電子創辦人暨執行長潘健成。蕭文康攝
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【記者蕭文康/台北報導】群聯(8299)今舉行法說並公布第3季財報,其中,單季淨利較上季大增199%,每股純益10.75元,高於上季的3.6元,也高於去年同期的3.37 元,也是今年以來新高。群聯執行長潘健成表示,目前NAND儲存市場供貨持續吃緊,在全球AI與高階運算需求帶動下,NAND原廠對於產能擴充依舊保守,加上DRAM/HBM報價維持高檔並排擠部分NAND產能,使交期延長的情況更為明顯。

Q3賺回1個股本、每股純益10.75元

群聯第3季合併營收181.37億元,季增1.4%,年增30.1%,合併毛利率為 32.4%,較前季增加3. 3個百分點,較去年同期增加3. 2個百分點,合併營業利益為14.24億元,較前季減少39.3%,年增16.6%,合併本期淨利22.27億元,較上季增加199%,年增222.1%,每股純益10.75元,高於上季的3.6元,也高於去年同期的3.37 元,也是今年以來新高。 

1 0月營收 70.65億元月增8%

另群聯同時公布10月份合併營收70.65億元,月成長8%,年成長90%,其中10月份PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率達280%;年度累計至10月分營收為新台幣569.31億元,年增率達14%,為歷史同期新高。

NAND儲存市場供貨持續吃緊、交貨期延長明顯

針對近期記憶體近況方面,群聯電子執行長潘健成表示,目前NAND儲存市場供貨持續吃緊,在全球AI與高階運算需求帶動下,NAND原廠對於產能擴充依舊保守,加上DRAM/HBM報價維持高檔並排擠部分NAND產能,使交期延長的情況更為明顯。在此環境下,群聯持續強化中高階NAND方案市場布局, 以產品差異化與技術創新避免低價競爭,並與供應鏈及客戶緊密合作,確保供貨穩定,盡可能滿足全球市場的需求。

潘健成強調,在需求動能方面,隨著CSP對企業級SSD導入力度持續提升,加上群聯成 功打入多家國際伺服器系統供應鏈,有助企業級儲存業務持續擴大營收占比。

行動裝置市場方面,群聯eMMC與UFS產品線市佔穩定擴張,而車用UFS方案亦已開始逐步放量出貨,預計將對營收帶來正面貢獻。此外,PC OEM與 Mobile客戶對NAND控制晶片需求強勁,帶動公司 相關控制晶片IC維持供給緊俏。展望未來,群聯將持續深化技術實力與在地化服務優勢,把握高成長需求,穩健推動公司長期營運表現。

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# 潘健成 # NAND # 記憶體 # 群聯