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力積電P5廠交易完成 3D AI代工事業振翅高飛
【記者李宜儒／台北報導】力積電今（16日）宣佈，完成與美光科技總值18億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光科技的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開HBM/PWF代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電3D AI代工新事業導入強勁成長動能。
強化財務體質降低成本負擔
力積電董事長黃崇仁表示，公司3D AI代工事業部已切入WoW（晶圓堆疊）、中介層（Interposer)、矽電容晶圓（Si-Capacitor)等AI應用領域，未來更將提供美光HBM/PWF代工服務；同時透過DRAM技術的精進，不僅能協助客戶進入8G DDR4產品線行列，也將大幅增加晶圓代工產值，並使3D AI foundry的技術藍圖更加完整。
據了解，美光將在力積電的配合協助下，加速在銅鑼廠潔淨室裝設先進DRAM產線，力積電也已開始重新調整新竹廠區的設備配置，並依照計劃逐步將銅鑼廠內的設備搬遷到新竹廠區。
另外，這項交易的正式完成，力積電將得以在短期內強化財務體質，並大幅降低因銅鑼廠經濟規模不足，而造成的成本負擔。
晶圓堆疊代工服務更具競爭力
力積電日前也表示，根據雙方已簽署的意向書，美光除將長期提供DRAM後段先進封裝代工服務之外，美光也將協助力積電P3廠的DRAM製程精進，這項技術提升計畫的快速執行，將能讓力積電的DRAM代工製程穩健推進，除將協助國內、外記憶體設計業者發展容量更高、速度更快的高規格產品，同時也將使該公司的WOW（晶圓堆疊）的代工服務更具競爭力，滿足大型終端客戶在 AI 應用的需求。
