分析〡伺服器散熱需求傳產廠商也受惠 鋼廠加速推高值化鋼品搶市
【記者李宜儒/台北報導】AI伺服器出貨量越來越大,連帶相關供應鏈也擴產因應,其中AI伺服器必須要用到的水冷散熱的關鍵零組件快接頭,原本因為用量不大,鋼廠並不太願意生產,不過隨著用量增加,廠商也隨著擴充相關高值化鋼品產品,將有利於獲利提升。
快接頭營收比重持續提升
華新麗華日前推出可用在快接頭的冷精棒品牌產品,華新麗華副董事長王錫欽表示,由於人工智慧(AI)伺服器機櫃使用GB200、GB300晶片功率相當高,連帶也造成散熱需求,須使用液冷方式運作才能快速散熱,而快接頭也因此成為重要零件。
華新麗華初估,AI伺服器採用液冷式機櫃,所使用快接頭也用得到冷精棒,因此開始受到市場關注,快接頭目前約占冷精棒產品營收10%。
AI伺服器動輒300、400萬美元
法人指出,快接頭的關鍵在於,一台AI伺服器動輒300、400萬美元,一個不小心,可能會因為快接頭漏水而報銷,因此對於快接頭的要求也越來越高,而原本水冷散熱多是向國外廠商購買快接頭,現在一台AI伺服器大概就會用到270顆,對於原料供應商來說,已是不小的需求。
法人表示,輝達的GB200機櫃最特別的是散熱設計,有水冷對氣冷(Liquid to Air)跟水冷對水冷(Liquid to Liquid),其中Liquid to Air就是兩個機櫃,但一個是放置伺服器,另一個冷卻裝置,當水進入到伺服器,將熱帶出,再進入Sidecar,也就是放置氣冷散熱設備的機櫃,裡面有大型的散熱鰭片,冷卻後的水再進入伺服器。
而Sidecar下面有一個CDU(Cooling Distribution Units,冷卻液分配裝置),機櫃裡面就會有分歧管(Manifold)、快接頭、水冷板(Cold Plate)等,經過水冷板把熱帶走,將熱帶到Sidecar去做降熱的動作,原理跟汽車的散熱一樣。
而Liquid to Liquid主要是用在GB200 NVL 72,因為它的伺服器數量更多,因此要透過冷卻塔散熱,而在機櫃與冷卻塔中間設有冷卻液分配裝置(Cooling Distribution Units,CDU),讓冷水進入到伺服器,帶走熱。
水冷散熱能節省機櫃空間
法人指出,如果是使用輝達Hopper架構的AI伺服器,它的發熱功率約達700W時,大約使用體積約3-4U(機櫃機架)的氣冷散熱系統是可以解決散熱需求。但是輝達Blackwell架構的AI伺服器,耗熱就拉高到1200~1300W,雖然還是可以用氣冷散熱,但是占用的機櫃空間,就需要多達6-8U,以一個GB200機櫃約為47個機架空間來看,佔有數量實在太多。
但是同樣的Blackwell架構散熱需求,水冷散熱則只需要1個機架空間,就可以解決Blackwell的散熱需求。
