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聯電股東會｜下半年選擇性漲價！營運可優於上半年 今股價漲停創29年新高
【記者蕭文康／台北報導】聯電（2303）今天舉行開股東會，執行長王石在詞日手點表示，與英特爾日手於美國合作12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）進展順利，目前正在亞利桑那州廠區進行驗證，預計2027年量產。財務長劉啟東則樂觀預期，下半年營運表現可望優於上半年，因應成本提高，今年下半年選擇性調漲價格，2027年將更全面與客戶就價格調整進行商議。
業績題材帶動股價再創29年新高紀錄
聯電近期股價不斷攀高，周二ADR再飆漲15.7%，今股價一早即將跳空漲停並鎖死，終場收在143.5元、大漲13元，再創29年新高紀錄。
聯電去年營收2376億元，毛利率29%，營業利利率18.5%，歸屬母公司淨利417億元，每股純益3.34元。
王石表示，過去1年，聯電迎來成立45週年重要里程碑，面對全球消費需求回升緩慢、地緣政治不確定性升高，以及匯率波動和外部挑戰，聯電憑藉明確的差異化策略和穩健的執行性，持續展現長期競爭力，並繳出穩健營運成果。
聯電在面對挑戰下，仍能以審慎策略、強韌體制及技術深耕，維持穩健的成長。聯電22奈米、28奈米及特殊製程的年度營收貢獻再創歷史新高，鞏固了聯電在成熟及特殊製程領域的地位，在新加坡廠第3期擴建順利，進一步強化聯電全球供應鏈及產能布局的韌性。
同時，聯電持續聚焦高附加價值技術及未來關鍵應用，積極布局次世代成長動能，去年研發投入達177億元，專注於5G、通訊物聯網、車用電子及AI等未來創新領域所需要的技術開發。
12奈米與英特爾合作明年量產
在12奈米FinFET平台方面，王石透露，聯電與英特爾於美國合作進展順利，英特爾已完成製程技術轉移，目前正在亞利桑那州廠區進行驗證，預計今年完成驗證，並於明年年量產，成為聯電重要的美國在地製造布局。
在先進封裝領域，聯電持續推進AI相關應用，主動式的中介層，目前正與多家客戶進行驗證。導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案也順利出貨予主要的客戶，在次世代高速通訊領域，聯電已取得imec矽光子技術授權，12吋矽光子技術平台已正式進入試產階段，積極的布局下世代高速連接應用市場。
下半年營運表現可望優於上半年、今年下半年選擇性調漲價格
針對未來營運展望上，劉啟東預期，下半年營運表現可望優於上半年，因應成本提高，今年下半年選擇性調漲價格，2027年將更全面與客戶就價格調整進行商議。
他提到，電源管理晶片市場需求熱絡，第2季平均產能利用率約85%，預期下半年營運表現可望優於上半年，呈現逐步升溫態勢。22奈米製程比重提升，是營運成長主要動力。同時，聯電通常透過多重來源及製程簡化，因應成本升高影響，隨著新加坡廠擴產成本較昂貴，面臨較大困難，今年下半年展開選擇性漲價。
在漲價議題方面，劉啟東說，2027年將更全面與客戶就價格調整進行商議，不過，聯電並不是機會主義，主要是希望能持續投資，服務客戶。
此外，在新加坡擴產計畫方面，劉啟東透露，新加坡廠目前月產能1.2萬至1.3萬片，預計擴增至1.8萬片規模，其中，因應客戶需求，矽中介層產能將自3000片進一步擴增至6000片。
