迎向表後儲能元年 工研院攜手產官研助業者搶攻兆元商機 【記者蕭文康/台北報導】工研院攜手台灣電力與能源工程協會今日舉辦「科技儲能與系統韌性應用研討會」,邀請經濟部能源署、台電、永豐餘子公司永餘智能、安瑟樂威等專家,共同分享儲能產業前景以及實際成功案例,期盼鼓勵更多跨域產業共同投入,建構完善儲能產業鏈,強化電網韌性並搶攻國際儲能市場商機。 2025/06/11 15:46 財經 產業脈動
2030年全球儲能容量將大增6倍! 工研院助業者搶攻兆元商機 【記者吳珍儀/台北報導】 在AI應用推升全球電力需求下,電力結合儲能系統成為穩定電網、提升韌性的關鍵。根據國際能源總署(IEA)預測,2030年全球儲能容量將增為目前6倍;美國調研機構Research Nester也預估,2037年市場規模將突破6612.7億美元。看好儲能發展潛力,工研院與台灣電力與能源工程協會今共同舉辦「科技儲能與系統韌性應用研討會」,邀請產官學界探討儲能前景與實務經驗,推動跨域合作打造完整儲能產業鏈。 2025/06/11 15:28 能源
三陽轉投資創「儲能碳權新法」獲國際認證 全台電梯可省36.1億度電 【記者江星翰/台北報導】台灣機車龍頭廠三陽(2206)布局鋁電池儲能多年,終於開花結果!子公司亞福儲能(簡稱亞福)首創「電梯儲能碳權方法學」,取得國際碳權標準Gold Standard認證,適用任何電梯運行場域,以國內約33萬台電梯估算可年省36.1億度電。 2025/06/11 03:00 能源
全福生技4新藥今年全力衝刺臨床 受害川普併購破局 【記者林巧雁/台北報導】全福生物科技(6885)旗下4個新藥包含治療神經營養性角膜炎BRM424、青光眼新藥BRM411、BRM412新生血管性眼疾新劑型新藥,今年同時進行二期臨床試驗;先前解盲失敗的乾眼症新藥BRM421,則規劃下半年向美國FDA提交第二次三期臨床試驗申請。 2025/06/03 08:23 財經 產業脈動
群創董座洪進揚:扇出型面板級封裝今年可出貨 搶佔全球半導體市場 AI熱潮持續不墜,先進封裝技術成為提升AI晶片效能的關鍵。繼垂直堆疊的CoWoS封裝後,可大幅提升晶片利用率的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術成為最新話題。群創董事長洪進揚接受中央社專訪時透露,群創FOPLP今年一定會有具體的成果,並且出貨,搶占全球半導體封裝市場。 2025/05/31 17:00 財經 產業脈動
AI世代永續發展 森崴:重塑能源驅動方式、打造虛擬電廠讓節能更便捷 【記者李宜儒/台北報導】台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)與台灣大哥大於28、29兩日舉辦「2025全球AI賦能永續高峰會」,對於AI世代永續發展,森崴副總經理賈德揚表示,重塑能源驅動方式,利用AI打造虛擬電廠將是能源產業的重要一步。 2025/05/29 08:20 能源
賴清德:政府將推動2大政策 助台灣半導體深化發展 【記得李宜儒/台北報導】總統賴清德今(23日)表示,為協助台灣半導體產業的全球發展,政府將推動兩大政策,包括推出國家政策,從金融及稅制上協助企業,第二是設立資料中心及建立超級電腦,讓學術界及各行各業藉由政府超級電腦的建置,來研發我們政府運用的各項解方。 2025/05/23 10:57 財經 產業脈動
力積電宣布聯手10強參展Computex 首秀3D AI半導體解決方案 【記者蕭文康/台北報導】Computex國際電腦展即將登場,力積電(6770)董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。 2025/05/12 15:19 財經 產業脈動
RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館 【記者李宜儒/台北報導】為串聯 RISC-V 生態系與資通訊上下游產業,台灣 RISC-V 聯盟(RVTA)表示,今年 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX(台北國際電腦展)舉辦,聚集海內外 18 家廠商,以 RISC-V 主題館方式,展出各類以 RISC-V 開放標準架構所設計之 AI SoC 產品,並於 5 月 21 日辦理 Pioneering AI with RISC-V, Secure for Tomorrow 全日論壇,聚焦 AI 運算與安全應用趨勢。 2025/05/11 11:16 財經 產業脈動
智慧眼鏡結合AI推升市場成長 帶動軟板材料需求台廠積極擴廠 【記者李宜儒/台北報導】儘管近年印刷店戶版硬板材料表現相對亮眼,不過軟板材料也在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景,隨著多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品,結合生成式AI與低功耗晶片設計,提升穿戴體驗,法人表示,台灣業者已投入相關材料開發與供應,導入透明PI與低損耗軟板材料,2025年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下,可望進一步帶動相關軟板材料需求。 2025/05/11 09:30 財經 產業脈動