工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
【記者蕭文康／台北報導】Touch Taiwan展今正式登場，經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。
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