產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台
暉盛-創產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除了台灣與中國市場外，亦同步積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場，透過與當地專業經銷商合作，分散區域風險並提升全球滲透率。
受惠AI與HPC需求，2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding技術正快速發展，調研機構Verified Market Research指出，Hybrid Bonding市場規模自2023年的121億美元，預期至2031年將翻倍至233億美元。目前暉盛-創已投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy +SiO₂、Glass +Cu等新材料封裝解決方案。
此外，暉盛-創亦積極布局FOPLP與WLP市場；國際顧問公司Towards Packaging表示，全球面板級封裝市場（PLP）規模預估2023至2034年CAGR高達44.7%；而這也將成為暉盛-創下一個重要成長引擎。
此外，由於高階運算需求驅動ABF載板規格持續升級，朝大面積、多層數、細線路發展，全球ABF市場年複合成長率約17%。暉盛-創憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，不僅成功提升加工效率並降低能耗，更已切入國際大廠產線。
同時，玻璃基板因具高穩定性與耐高溫特性，能減少圖案變形並提升良率，成為資料中心與AI GPU封裝的關鍵材料；暉盛-創亦同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案，提供客戶更多元的解決方案。
ABF基板處理產線於2022至2023年大幅出貨專用機種
宋俊毅進一步指出，半導體製程對設備供應商要求極高，認證週期長且一旦導入不易更換，暉盛-創早在2010年即成功取得美系半導體大廠認證，產品應用於ABF基板處理產線，並於2022至2023年大幅出貨專用機種。
另在2018年通過美系Q大廠驗證，電漿極化設備擴銷至全球代工廠。日系IC載板龍頭亦採用公司真空電漿機解決均勻性問題，強化合作關係。國內大廠則已導入再生晶圓薄膜去除設備，Hybrid Bonding亦進行認證中，這些成績顯示暉盛-創技術競爭力已獲全球主要廠商肯定。
法人預期，隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心需求急速成長，半導體業對先進封裝與新世代基板的需求正持續攀升；暉盛-創在電漿設備領域的技術優勢與國際客戶基礎，將成為推動營運成長的雙引擎，未來營運表現值得期待。
