暉盛開拓電漿技術版圖 搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

【記者蕭文康/台北報導】專精電漿設備研發與製造廠暉盛科技(7730)將於8日舉辦創新板上市前業績發表會。暉盛-創以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板(PCB)及新能源環保等應用領域,並逐步擴大市佔。暉盛-創董事長宋俊毅表示,公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術,擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台,可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備,暉盛-創具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力,能因應3D結構與高深寬比製程挑戰,展現高度模組化與跨領域應用彈性。
產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台
暉盛-創產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台,以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備,並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除了台灣與中國市場外,亦同步積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場,透過與當地專業經銷商合作,分散區域風險並提升全球滲透率。
受惠AI與HPC需求,2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding技術正快速發展,調研機構Verified Market Research指出,Hybrid Bonding市場規模自2023年的121億美元,預期至2031年將翻倍至233億美元。目前暉盛-創已投入異質材料蝕刻與活化技術,可應用於Epoxy +SiO₂、Glass +Cu等新材料封裝解決方案。
此外,暉盛-創亦積極布局FOPLP與WLP市場;國際顧問公司Towards Packaging表示,全球面板級封裝市場(PLP)規模預估2023至2034年CAGR高達44.7%;而這也將成為暉盛-創下一個重要成長引擎。
此外,由於高階運算需求驅動ABF載板規格持續升級,朝大面積、多層數、細線路發展,全球ABF市場年複合成長率約17%。暉盛-創憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術,不僅成功提升加工效率並降低能耗,更已切入國際大廠產線。
同時,玻璃基板因具高穩定性與耐高溫特性,能減少圖案變形並提升良率,成為資料中心與AI GPU封裝的關鍵材料;暉盛-創亦同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案,提供客戶更多元的解決方案。
ABF基板處理產線於2022至2023年大幅出貨專用機種
宋俊毅進一步指出,半導體製程對設備供應商要求極高,認證週期長且一旦導入不易更換,暉盛-創早在2010年即成功取得美系半導體大廠認證,產品應用於ABF基板處理產線,並於2022至2023年大幅出貨專用機種。
另在2018年通過美系Q大廠驗證,電漿極化設備擴銷至全球代工廠。日系IC載板龍頭亦採用公司真空電漿機解決均勻性問題,強化合作關係。國內大廠則已導入再生晶圓薄膜去除設備,Hybrid Bonding亦進行認證中,這些成績顯示暉盛-創技術競爭力已獲全球主要廠商肯定。
法人預期,隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與資料中心需求急速成長,半導體業對先進封裝與新世代基板的需求正持續攀升;暉盛-創在電漿設備領域的技術優勢與國際客戶基礎,將成為推動營運成長的雙引擎,未來營運表現值得期待。