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分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
台灣做很多AI擠壓到別人?吳田玉籲業界謙卑「佔制高點千萬不能驕傲」

台灣做很多AI擠壓到別人?吳田玉籲業界謙卑「佔制高點千萬不能驕傲」

【記者蕭文康/台北報導】日月光投控營運長吳田玉今在「SEMICON Taiwan 2026」展前記者會上表示,AI短期確實會出現擠壓現象,包含人才、土地、資金、電力的爭奪,乃至於工作被取代的擔憂,但他強調,AI長期價值在於「把人類沒有看到、沒有想過、不能做、不願意做、或不會做的事情,把它創新出來。」 他坦言,「台灣做了很多AI,其他國家會覺得我們擠壓到別人」,他呼籲業界要謙卑認知自身的責任,「我們做人做事千萬不能驕傲,台灣佔了一個很高的制高點,可是我要很謹慎地跟整個半導體供應鏈講,我們的責任比以前大百倍千倍。」
家登看好先進封裝業務未來3年呈雙位數成長 曝日本廠最快明年下半年量產

家登看好先進封裝業務未來3年呈雙位數成長 曝日本廠最快明年下半年量產

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備大廠家登(3680)董事長邱銘乾在半導體展前記者會表示,公司自2019年起布局先進封裝相關載具,隨著半導體製程持續微縮,以及先進封裝需求成長,預期2026年至2028年後,先進封裝對家登營收的貢獻將逐步提升,相關業務可望維持雙位數成長。同時,家登也積極在美日市場擴產,但未來的製造策略將「不會完全百分之百美國製造」,核心高階工程師技術仍會留在台灣,但「會想辦法自動化」,提升兩地製造資源整合效能。
矽光子論壇2|台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸 未來COUPE將與CoWoS整合

矽光子論壇2|台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸 未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康/台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連(How to Redefine AI Interconnectivity)」發表專題演講,他認為,隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高,Optical I/O(光學I/O)已成為非常值得投入的重要技術方向,台積電將持續改善COUPE平台,因應不同光學傳輸及波分多工應用需求,持續提升頻寬、能源效率以及整合能力,未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合,針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案,並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。
聯發科法說1|上修資料中心市佔5個百分點 第二代ASIC預計2028年量產

聯發科法說1|上修資料中心市佔5個百分點 第二代ASIC預計2028年量產

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今舉行法說會並公布第2季財報,其中,淨利為246.05億元,較前季增加0.9%,每股純益15.28 元 。副董事長暨執行長蔡力行針對第3季營運展望預估營收約1522~1598億元,較前1季持平至成長5%,毛利率達46%±1.5%。他透露與美國1家CSP大廠合作AI加速器ASIC,預計今年第4季進入量產,第二代2028年量產,而2026年資料中心營收可望超過20億美元,2027年的可服務市場規模可達800億美元,聯發科也將市佔率目標從上季預估的10%至15%,提高至15%至20%。
輝達及博通CPO交換器小量出貨 光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

輝達及博通CPO交換器小量出貨 光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

【記者蕭文康/台北報導】隨著NVIDIA(輝達)出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom(博通)的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨,象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。 不過,根據TrendForce最新光通訊產業研究,光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力,將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。
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