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今年AI光收發模組市場達260億美元 台廠卡位盼取得一線客戶導入

今年AI光收發模組市場達260億美元 台廠卡位盼取得一線客戶導入

【記者蕭文康/台北報導】全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段,根據TrendForce最新研究,預估市場規模將從2025年165億美元,一舉擴大至2026年260億美元,年增超過57%。強勁成長不僅來自規格升級,更反映AI資料中心加速建置下,整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。同時,預期2026至2027年將成為台灣廠商卡位1.6T世代供應鏈的關鍵期,能否順利取得一線客戶的設計導入,將直接決定後續市占表現。
矽光子商轉倒數!台積電證實今年將進入量產 SEMI推進標準建立與量產布局

矽光子商轉倒數!台積電證實今年將進入量產 SEMI推進標準建立與量產布局

【記者蕭文康/台北報導】SEMI國際半導體產業協會今(31)日透過旗下SEMI矽光子產業聯盟(SEMI Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA)舉辦「矽光子量產革命:AI 數據中心的光學未來」論壇,匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業,全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。其中,台積電證實今年旗下COUPE平台透過 SoIC技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊,預計按計劃將於今年進入量產階段。
川普關稅無阻越南製造業「強勁需求」 日媒曝成長最快的產業

川普關稅無阻越南製造業「強勁需求」 日媒曝成長最快的產業

【編譯張翠蘭/綜合報導】儘管美國總統川普開徵20%的「對等關稅」,但日媒報導,越南作為全球的生產基地,出口和整體製造業活動仍保持「強勁需求」。工業地產開發商預計,隨著美、中投資的到來,越南的工業地產市場將實現強勁成長。當地工業不動產租賃服務商也點出,電子產品、太陽能板等是目前成長最快的產業。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
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