擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略 將前進德國EW 2026展軟硬整合實力
【記者蕭文康／台北報導】擷發科技（7796）今宣布將前進德國EW 2026展出從AI模型開發到 ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技董事長楊健盟表示，此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
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