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曝光晶圓能耗大降67%!ASML台灣全據點落實100%綠電 拚2040全價值鏈淨零

曝光晶圓能耗大降67%!ASML台灣全據點落實100%綠電 拚2040全價值鏈淨零

【記者蕭文康/台北報導】全球半導體微影技術大廠艾司摩爾(ASML)長期深耕台灣,從環境永續、社會參與和人才發展等面向落實永續行動。其中,在環境永續方面,將設備能源效率納入技術發展方向,著手降低產品使用階段的能源消耗。根據 ASML EUV長期技術路線圖,2026年每片曝光晶圓能耗較 2018年降低約 67%。在企業營運與價值鏈管理上, ASML台灣已於 2025年達成全據點100%使用再生電力,全球營運亦於同年達成100%使用再生能源。
美光曝已在台投資逾1.6兆元!4大基地加速擴產 台中新廠10月啟用封裝HBM

美光曝已在台投資逾1.6兆元!4大基地加速擴產 台中新廠10月啟用封裝HBM

【記者蕭文康/台北報導】台灣美光科技董事長盧東暉今說明美光在台灣過去1年發展與未來展望,其中,台灣美光截至今年6月,在台灣累計投資已超過新台幣1.6兆元,當中又有大約一半是在最近4年內投入。目前為因應AI需求,桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地同步擴建,包括台中先進封裝二廠預計10月完成啟用,投入高頻寬記憶體(HBM)封裝。不過,他也認為台灣美光積極擴產也面挑戰,例如設備交付、承攬商人力及特殊材料供應等必須克服。
分析|ASML攜手台積電3巨頭研發12吋High NA光罩 專家揭背後「2大關鍵」

分析|ASML攜手台積電3巨頭研發12吋High NA光罩 專家揭背後「2大關鍵」

【記者蕭文康/台北報導】ASML(艾司摩爾)8日同時與台積電(2330)、三星及英特爾揭露12吋High NA微影系統導入先進製程量進度,並共同推動轉移升級至12吋光罩,將高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術的價值發揮到極致,包括與台積電合作目標於2031年之前建立12吋光罩試產線,預計於2033年之前實現量產。專家對此分析,AI時代晶片如輝達GPU尺寸持續增大、設計更複雜,進一步凸顯這個限制,因此,業界推動更大尺寸的12吋光罩除了產業協作分攤成本外,也能一次曝光更大面積的晶片圖案,消除拼接需求。
台積電Q2市佔率增至72.5%穩居全球之冠 世界先進擠下合肥晶合排第8

台積電Q2市佔率增至72.5%穩居全球之冠 世界先進擠下合肥晶合排第8

【記者蕭文康/台北報導】雖近日三星號稱2奈米良率達8成並在大客戶訂單有所斬獲,不過,根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,三星今年第2季全球市佔率不增反減,由6.5%降至5.9%,而台積電(2330)市佔率則由第1季的72.3%增到72.5%,進一步拉大與三星的差距。值得留意的是世界先進第2季營收季增13.8%,擠下合肥晶合排第8名。
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