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破天荒攜手台積電！三星為輝達訂單妥協　HBM基礎晶片首度導入3奈米

破天荒攜手台積電！三星為輝達訂單妥協　HBM基礎晶片首度導入3奈米

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）已為其客製化高頻寬記憶體（HBM）制定統一的製程規格。記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）經內部評估後，決定配合這項要求，首度將台積電3奈米製程導入HBM晶片製造，用於生產基礎晶片（base die）。這項轉變意味著，三星長期採行的記憶體與晶圓代工垂直整合模式，在面對輝達的客製化訂單時已開始鬆動，也讓台積電的先進製程進一步深入HBM供應鏈的核心環節。

2026/10/19 15:45

財經產業脈動

台積電法說4｜魏哲家首度證實德州是選項　曝正與Terafab討論合作

台積電法說4｜魏哲家首度證實德州是選項　曝正與Terafab討論合作

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）近期傳出有意在美國德州設廠，包括與Tesla和SpaceX打造的晶片製造廠Terafab合作。對此，台積電董事長魏哲家今天首度證實，台積電考慮在亞利桑那州以外的地方擴產，德州是其中一個選項，也透露已派團隊去德州進行評估，也會與Terafab溝通，只是目前還在討論中，至於營運模式「我們仍在討論中，我只能先這麼說」。

2026/10/15 15:29

財經產業脈動

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。

2026/09/19 17:45

財經產業脈動

律師陳昱瑄不只詐慈濟10億！還涉「空手套白狼」騙5400萬手法曝　正達光電董座也遭起訴

律師陳昱瑄不只詐慈濟10億！還涉「空手套白狼」騙5400萬手法曝　正達光電董座也遭起訴

【記者王煌忠／台中報導】台中地檢署偵辦彰化律師公會前理事長陳昱瑄與男子李易儒涉嫌假藉採購BNT疫苗，向慈濟基金會詐取10.6億元服務費案，上月依詐欺、洗錢及組織犯罪等罪嫌起訴陳昱瑄等人後，持續清查金流再查出案外案。檢方發現，陳昱瑄、李易儒等人早在2022年間即涉嫌以「協助取得2億元融資」為名，誘騙駿昌投資公司負責人交付上市公司股票及2億元本票作為擔保，實際卻利用股票向證券公司質押借款，再謊稱資金來自私人金主，3年間陸續向駿昌負責人收取高達5400萬元利息。全案日前偵結，檢方依加重詐欺、洗錢及組織犯罪防制條例等罪，追加起訴陳昱瑄、李易儒、正達光電董座許庭禎等5人。

2026/09/03 17:59

社會法庭

台積電宣布進駐高雄白埔園區！第3季啟動招商　打造先進封裝新引擎

台積電宣布進駐高雄白埔園區！第3季啟動招商　打造先進封裝新引擎

【記者陳力維／綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今（1）日正式宣布，規劃進駐高雄白埔產業園區，著手推動先進封裝設備供應鏈與協同驗證平台。與此同時，經濟部也正式揭露高雄白埔園區的開發藍圖，預計於今年第3季舉辦招商說明會，正式啟動招商作業。該園區初步規劃總面積約88.73公頃，未來將聚焦於先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入。

2026/09/01 21:25

財經

矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康／台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連（How to Redefine AI Interconnectivity）」發表專題演講，他認為，隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高，Optical I/O（光學I/O）已成為非常值得投入的重要技術方向，台積電將持續改善COUPE平台，因應不同光學傳輸及波分多工應用需求，持續提升頻寬、能源效率以及整合能力，未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合，針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案，並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。

2026/08/31 11:07

財經科技新知

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