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文曄史上最大海外募資案完成訂價!獲多倍超額認購 共計籌得301億

文曄史上最大海外募資案完成訂價!獲多倍超額認購 共計籌得301億

【記者蕭文康/台北報導】IC通路龍頭文曄科技(3036)於2026年9月1日深夜宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元(約301.37億元新台幣),並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求,其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。文曄表示,本次交易為公司迄今規模最大的募資案,獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購,顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。
台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務 公司協助歐盟創造晶片需求 

台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務 公司協助歐盟創造晶片需求 

【記者蕭文康/台北報導】台積電資深副總暨共同副營運長侯永清今在SEMICON TAIWAN 2026「2026投資歐盟論壇」表示,台積電資深副總暨共同營運長侯永清表示,供應鏈企業在海外投資新廠時,必須重視長期經營的永續性,而非只依賴短期需求成長。除了基礎設施與法規挑戰,台灣科學園區一站式政府服務模式,為海外設廠提供寶貴經驗。針對歐洲市場,台積電積極協助創造晶片需求,推動人才培育與設計支援,確保德國德勒斯登廠穩健成長,並期望帶動整體歐洲半導體產業升級。
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案 曝HBM5已著手開發

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案 曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康/台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi(崔璋石)今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇,以「開啟智慧新維度,以 3D 整合技術驅動 AI 時代」(The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration)為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略,以全面的半導體能力推動3D架構發展,打造下一代3D記憶體與儲存解決方案,包含zHBM及zNAND-O,解決AI資料中心及裝置端AI(on-device AI)不同環境下的瓶頸,大幅提升效能。
ASML揭High NA EUV加速邁向高量產 已有10台投入運作

ASML揭High NA EUV加速邁向高量產 已有10台投入運作

【記者蕭文康/台北報導】ASML在SEMICON TAIWAN2026舉行半導體先進製程科技論壇中揭露,隨著半導體產業持續追求先進製程的微縮極限,High NA EUV(高數值孔徑極紫外光刻技術)正加速邁向高量產(High Volume Manufacturing,HVM)階段,並展現卓越的技術實力及商業應用潛力。其中,EXE系統累計曝光晶圓數已突破135萬片,High NA EUV已有4家客戶共10台裝機並投入運作,另有3台系統正在出貨及裝機中。
半導體邁入埃米世代!imec新任執行長范登納米勒來台演說 定調系統級創新及跨技術整合

半導體邁入埃米世代!imec新任執行長范登納米勒來台演說 定調系統級創新及跨技術整合

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI應用快速擴展,半導體產業面臨算力需求倍增、能源效率提升,以及晶片微縮逼近物理極限等挑戰。比利時全球微電子研發中心 (imec) 於今舉辦ITF Taiwan 2026 技術論壇,范登納米勒(Patrick Vandenameele)首度以新任執行長身份訪台並發表主題演講「Scaling Innovations to Impact」,說明唯有整合先進CMOS、異質整合、光子互連至系統級協同優化等技術創新,才能支撐AI永續發展,他並展望量子運算與仿腦運算等新興典範,將是打造高效智慧運算的重要途徑。
半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將在9月2日至4日正式登場!今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸,並自 8 月 31 日起由系列國際論壇率先揭開「國際半導體週」序幕。這次共匯聚全球18國半導體生態系領導企業、10大產業領袖與各技術專家,共同探討AI、先進製程、先進封裝、量子技術、測試及量測、矽光子及地緣戰略等15大關鍵產業議題布局符,今年更首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」,《知新聞》整理展期議程,一文文掌握展場重點及大咖演講場次。
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