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投資長觀點｜CES大展透露的訊號 今年將是AI硬體爆發1年
【財經中心╱台北報導】2026 CES消費性電子大展上周落幕，輝達跟AMD都宣布新一代的產品，是否讓今年AI晶片競賽更趨激烈，兩家公司的競爭差距會不會因此拉近？此外，今年廠商在CES推出新品透露哪些產業趨勢？
Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫表示，每年初登場的美國CES，主要是消費性電子大展，包括輝達跟AMD及各家大廠過去都在CES期間發布新一代繪圖晶片，尤其是在電腦遊戲上的應用，不過現在GPU變成是驅動AI模型的關鍵晶片，CES也變成兩家公司展現他們AI技術優勢的場合。
上周輝達執行長黃仁勳的演講，花很多時間在幫最新的Rubin AI平台熱身，雖然正式發表要等到輝達3月的GTC大會，這次黃仁勳也提到Rubin的AI晶片已經進入量產，運算速度是上一代Blackwell平台的數倍以上成長，而且成本更低，也可看到像亞馬遜AWS、微軟、Google等雲端服務供應商最快下半年導入，可說是提早釋出利多；AMD雖然找OpenAI高層來幫CEO蘇姿丰站台，但整體來說並沒有在這次CES展會上釋出更多的產品消息。
AMD MI400系列將正面迎戰Rubin平台
他說，輝達能夠在AI晶片有這麼大的領先地位，很大的優勢是它能夠提供完整AI基礎設施解決方案，雖然大家看到的是GPU，但是它可以覆蓋從GPU、記憶體、網路軟硬體協同設計到系統端的性能優化。
AMD也認知到這點，從去年開始就在這方面加緊追趕，AMD面向整個機架層級的基礎設施布局也已趨於完整，不過去年AMD推出MI350的AI晶片時間點已經比較晚，相對於輝達的Blackwell在那時已開始放量出貨，因此AMD寄予厚望的是今年的MI400系列AI晶片，還有他們的伺服器機架Helios產品，會正面碰上今年輝達的Rubin平台。
AI晶片還有幾年成長空間
陳彥甫說，由於全球對AI的投資持續加速，科技大廠都在尋找是否有能夠從晶片供貨、整體效能、AI計算成本等因素綜合考量下，能跟輝達相抗衡的選擇，也包括各家客製化的ASIC晶片，還有AMD的解決方案等，目前綜合來看，AMD技術實力跟運算效能還是業界最強的，如果AMD新一代平台在出貨時間跟性能能跟輝達相近，甚至超前的話，或許有機會能夠從輝達手中搶下一部分市場，不過還是要到今年下半年正式出貨後才會較明朗。
如果從兩家公司在展場上發布的趨勢來看，他們新一代產品都證明AI在技術快速發展的同時，成本會進一步降低，透露出目前AI運算晶片的強勁需求還是相當明朗，成長要到頂可能還有好幾年的時間。
除了兩家AI晶片大廠及其他科技巨頭技術展示之外，這次的CES展也展現中國科技力量的崛起，從整個近4000家參展的企業中，中國公司大概佔據四分之一，僅次於美國，包括像AI智慧眼鏡、人形機器人等幾乎都是中國公司的天下，顯示在AI算力提升、成本下降跟應用場景拓展的共同作用下，今年AI在消費端的落地不再只是停留在軟體或者概念上，而是變成可以購買、容易使用的消費產品，今年有可能是AI硬體大爆發的1年。
（出版時間 14:00，影片更新 16:42)
【編按】全球金融市場瞬息萬變，股匯債市牽一髮動全身，追蹤專家觀點掌握投資情報。《知新聞》每周推出《投資長觀點》專欄，邀請全球金融投資有10多年經驗的Luminous Asset Management（HK）首席投資總監陳彥甫，獨家專業精闢分析，讓讀者深入了解經濟情勢，掌握投資契機。
