外觀設計方面，iPhone Fold 採用主流的內折設計，配備7.8吋內螢幕、5.5吋外螢幕，合上時的厚度為0.9公分，比iPhone 17 Pro Max的0.875公分略厚。
晶片方面，消息稱iPhone Fold採用A20 Pro晶片，該晶片將採用台積電全新2奈米工藝，相比A19性能提升15%，能效提升30%，應用WMCM（晶圓級多晶片模組）技術，可將記憶體與CPU、GPU、NPU 整合在一塊晶圓上，不必像以前一樣透過矽中介層將記憶體放在晶片旁邊。
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達人曝光折疊iPhone Fold模型機 與華為Pura X、三星三折疊機對照圖
【財經中心╱台北報導】消息來源yeux1122 今天發文分享一組圖片，展示蘋果首款折疊iPhone Fold的尺寸，並對比華為闊折疊機Pura X、三星折疊螢幕手機Galaxy Z Fold7及三星三折疊手機Galaxy Z Trifold。
