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谷歌Pixel 11系列旗艦手機最新爆料！Tensor G6晶片 鏡頭模組有亮點
【記者陳建彰╱台北報導】 根據谷歌Pixel 11系列旗艦手機細節最新爆料消息，包括Tensor G6的詳細解析、相機鏡頭的一些硬體更新，以及「Pixel Glow」功能可能展示的位置。
Mystic Leaks今日爆料谷歌Pixel 11系列的配置，Tensor G6晶片被曝將採用1+4+2配置，使用更新的ARM C1核心、PowerVR C系列CXTP-48-1536 GPU、、Google的Titan M3安全晶片，以及聯發科MediaTek M90（MT6986D）數據機。
這意味著，Pixel 11系列終於放棄多年來一直在使用的三星Exynos數據機。據說還有一個新的TPU和一個新的GXP ，谷歌的客製化影像訊號處理器（ISP）。
Pixel 11 Pro內建溫度感測器將取消
相機硬體方面，標準版Pixel 11據稱將配備一款代號為「chemosh」的新主相機感光元件，預料是一款5000萬畫素感光元件，Pixel 11 Pro Fold 也將採用這款新感光元件。
IT之家報導，Pixel 11 Pro和Pixel 11 Pro XL將分別為主相機和長焦相機配備新的「bastet」和「barghest」感應器，具體規格尚不清楚。
爆料還提到，Pixel 11 Pro型號內建的溫度感測器將被取消，取而代之的是在鏡頭模組上出現「Pixel Glow」。這項功能被描述為類似於Nothing手機的Glyph功能，模擬圖顯示，閃光燈右側有一個彩色的小型LED燈，展示谷歌G圖案。
最後，爆料還提到Google的「Project Toscana」臉部解鎖硬體不會在Pixel 11 系列中推出。
