據《日經亞洲》報導，聯發科正與客戶合作，最佳化其行動晶片的運算效能，以因應記憶體晶片供應短缺，而這波供應短缺正推高零組件成本。
全球智慧手機晶片出貨量最大的開發商聯發科，周二宣布推出最新高階智慧手機晶片天璣9600 Pro。這款晶片採用台積電先進2奈米製程技術，與蘋果高階iPhone 18 Pro系列及首款摺疊iPhone Duo核心晶片所採用的技術相同。
聯發科資深副總經理徐敬全表示，隨著記憶體價格大幅上漲，智慧手機平均售價已顯著提高，而聯發科正與多家客戶合作，以因應這項問題。
他說：「我們確實看到，由於記憶體成本上升，許多終端裝置的價格都需要大幅提高。」
他表示：「我們正與多家客戶密切合作，開發能夠降低記憶體用量、同時維持相同運算效能的技術，因此有助於緩解價格上漲所帶來的部分壓力。」
徐敬全坦言，由於先進製程成本上升及其他成本增加，今年高階智慧手機系統單晶片（SoC）的價格已經上漲。
徐敬全表示：「我們是全球首批採用台積電最先進2奈米技術的企業之一，也是少數與台積電在設計及製造兩方面密切合作的夥伴之一。」
「在如此微小的晶片上，我們整合了330億個電晶體，以及中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和神經處理器（NPU），能夠提供更出色的裝置端AI運算能力。」
🔗 延伸閱讀《攜手台積電邁入2奈米世代 聯發科發表天璣9600 Pro強攻消費型Agentic AI市場》
聯發科副總經理陳一強表示，與去年的高階晶片相比，在執行相同規模的人工智慧模型時，該公司的神經處理器可降低40%的功耗，同時讓運算效能提升50%。
聯發科是三星電子、Google、Oppo、Vivo、Amazon及小米的重要手機與行動晶片供應商。該公司表示，客戶將於本月推出搭載天璣9060 Pro晶片的智慧手機，預計最快下個月上市供消費者購買。
除了長期經營的手機晶片業務外，聯發科也與Google合作開發資料中心伺服器用AI運算晶片，同時與輝達（NVIDIA）合作開發面向代理式AI時代的筆記型電腦晶片組。受惠於與輝達及Google的合作，以及新興的AI晶片業務，聯發科目前已成為台灣市值僅次於台積電的第2大企業。
