AI引爆強勁需求！　分析師指記憶體晶片市場正進入「超級繁榮周期」

【財經中心／台北報導】隨著近期相關廠商陸續公布火爆的業績，顯示全球記憶體晶片產業正迎來一段持續的超級繁榮期，這背後主要受益於輝達和OpenAI等企業推動的AI熱潮。

以三星電子、SK海力士和美光科技、希捷科技為首的記憶體晶片製造商，正深刻感受到AI模型訓練與運行所需各類記憶體產品需求激增，所帶來的業績爆發式成長榮景。

研究機構TrendForce預計，作為記憶體晶片主要類型的DRAM，明年帶來的全產業營收將達到2023年周期低谷時的4倍以上，攀升至約2310億美元的歷史新高。

三星第3季淨利年增21%

外媒報導，三星今天表示，其7~9月季度的淨利比去年同期成長21%，達到約86億美元，在有利的價格環境下，其晶片部門實現創紀錄的季度收入，營業利益成長近80%，達到約49億美元。

前一天，SK海力士也公布創紀錄財報，第3季淨利年增至約88億美元。該公司稱儲存市場已進入「超級繁榮周期」，明年產能已全部賣光。

美國記憶體廠商業績同樣亮麗，美光9月公布的最新財報顯示，淨利年增逾3倍至32億美元，希捷科技周三公布的業績也顯示，第1財季營收達26.3億美元，年增21%，超過市場預估的25.5億美元。

根據世界半導體貿易統計組織數據顯示，記憶體晶片約佔全球晶片銷售額的1/4。另一大類是邏輯晶片—包括輝達生產的專用AI晶片（圖形處理器或GPU）以及作為日常電腦和智慧手機大腦中樞的CPU。

三星及SK海力士是全球AI基礎設施關鍵貢獻者

在AI時代，高頻寬記憶體（HBM）的專用記憶體需求激增，這種記憶體主要用於訓練AI模型。 HBM將多層DRAM堆疊在一起，並與GPU結合，允許更大量的資料在記憶體和處理器之間一次性傳輸。這種記憶體與處理器的組合構成AI伺服器的核心，當AI模型被賦予大量資料並要求進行消化學習時，該伺服器便承擔起處理大量運算任務的重任。

今年10月，OpenAI與三星、SK海力士簽署意向書，將其納入「星際之門」基礎設施專案的先進記憶體晶片及資料中心合作夥伴。據SK海力士透露，OpenAI每月對DRAM晶圓需求量將高達90萬片，超過目前產業HBM產能的2倍。

OpenAI執行長阿特曼在近期的演講曾讚揚，這兩家公司是「全球人工智慧基礎設施的關鍵貢獻者」。

事實上，對HBM的強勁需求在今年前就已存在，但現在的不同之處在於那些傳統記憶體晶片也很搶手。

HBM未來5年內將以平均逾30%速度成長

雖然HBM是與AI最常關聯的記憶體晶片類型，但用於常規伺服器的傳統記憶體晶片，也對一些AI任務有用，特別是在AI推理方面，即調用訓練好的模型來產生輸出，例如聊天機器人對查詢的回答。

SK海力士表示，光是HBM市場預計在未來5年內將以平均超過30%的速度成長，並認為這只是保守估計。

過往記憶體晶片產業以其極端的繁榮與蕭條周期而聞名。最嚴重的蕭條之一就發生在幾年前，當時疫情初期需求消退，而AI熱潮尚未完全展開。 2023年，SK海力士曾報告以當前匯率計算超過60億美元的淨虧損。

現階段，業界普遍認為這波超級周期不會很快結束。 TrendForce的高級研究副總裁Avril Wu表示，目前的記憶體供應緊張狀況將持續到2026年，並可能持續到2027年初。

不過，市場一大風險在於，對於OpenAI等公司宣布的鉅額基礎設施支出計畫，是否會按計畫實現，目前業界仍存在懷疑。里昂證券半導體分析師Sanjeev Rana表示，「OpenAI提出一些瘋狂的數字，對記憶體的需求如此巨大，以至於目前及計劃中的產能將不足以滿足需求，問題是OpenAI能否達到其預期。」

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