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SK海力士美國上市募資9300億 重金布局HBM擴產與清州、美國先進封裝廠
【編譯于倩若／綜合外電】南韓SK海力士（SK hynix）在美國股市掛牌發行美國存託憑證（ADR），周三宣布計劃募資多達294億美元（約9297.75億台幣），並預期7/10 ADR開始交易。在韓元兌美元匯率維持於1美元兌1530韓元以上水準之際，此舉被視為積極利用強勢美元環境籌措資金。市場認為，SK海力士希望藉此取得龐大的美元資產，進一步鞏固其在人工智慧（AI）記憶體晶片競賽中的領先地位。
SK海力士最新募資與全球投資布局一覽
SK海力士最快7月赴美掛牌 預計募資多達294億美元
《Seoul Economic Daily》22日引述業界消息報導，SK海力士今年3月已以保密方式向美國證券交易委員會（SEC）提交ADR上市申請，目前正接受審查。若SEC後續補件要求及意見協調程序進展順利，最快有望於7月底或8月初完成掛牌。海力士周三宣布預計7/10開始交易，顯示進行得非常順利。
業界預估SK海力士此次將釋出約2.5%的已發行股份。SK海力士表示：「最終發行規模及每股發行價格等具體條件，將於上市前透過需求預測程序後確定。」
透過ADR募得的資金，預料將主要投入大規模資本支出。過去3年來，SK海力士的資本支出幾乎呈現倍數成長，從2023年的6.591兆韓元，大幅攀升至去年的30.173兆韓元。業界預估，今年全年資本支出規模將逼近40兆韓元（9124億台幣）。
背後原因在於，新一代DRAM製程轉換與高頻寬記憶體（HBM）擴產需求同步推進。此外，導入極紫外光（EUV）曝光設備，以及建置先進封裝產線所帶來的成本大幅增加，也是推升資本支出的重要因素。
40兆韓元資本布局
主要投資計畫亦正加速推進。位於龍仁半導體園區的首座晶圓廠將於8月展開第2階段骨架工程建設，目標於明年初部分投產。
同時，SK海力士也正向位於忠清北道清州的Package & Test（P&T）7工廠投入19兆韓元資金。該投資旨在強化將左右HBM良率與效能表現的先進封裝能力。坐落於清州科技園區的P&T7工廠，預計於2027年底完工。
為擴大全球生態系布局，SK海力士也同步推動海外據點投資。該公司正斥資38.7億美元（約6兆韓元）在美國印第安納州興建先進封裝廠。
尤其值得注意的是，SK海力士已決定在美國成立AI Company法人，作為全球AI業務的控制中樞，並規劃投入100億美元（約15兆韓元）作為初期營運資金。公司希望從單純的零組件供應商，進一步轉型為協助提升AI資料中心生態系效率的策略合作夥伴。
趁強勢美元赴美募資 SK海力士兼顧財務穩定與投資動能
目前，SK海力士在包括HBM在內的AI記憶體市場居於領先地位。然而，隨著三星電子（Samsung Electronics）及美光（Micron）等競爭對手積極追趕，擴充產能已成為維持競爭優勢的必要條件。
1名業界人士表示：「AI基礎設施投資持續擴大，也同步推升通用型DRAM與NAND供應壓力。」他並指出：「在高匯率環境下透過美國上市籌措美元資金，是一場相當高明的布局，不僅能提升財務穩定性，也能為後續投資提供充足動能。」
