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「全球最快手機晶片」來了！高通驍龍8 Elite Gen 5晶片亮相 CPU效能提升20%
【財經中心／台北報導】高通今天正式發布驍龍 8 Elite Gen 5（第五代
驍龍8至尊版晶片），聲稱是「全球最快手機晶片」，延續2+6核心架構，2個Prime核心頻率提升至4.6GHz，6個性能核心運行於3.62GHz，比起前代產品，CPU效能提升20%，能源效率提升35%，整體功耗降低16%。
該晶片採用台積電N3P 3奈米製程製造，支援UFS 4.1儲存標準，並首次在行動晶片中引入基於Arm SME擴展的硬體AI加速功能。
IT之家報導，圖形處理方面，新一代Adreno GPU採用切片式架構，新增18MB專用快取（Adreno HPM），遊戲耗電量降低10%，整體GPU效能提升23%，功耗降低20%，支援完整Unreal Engine 5特性包括Nanite 和Lumen技術。
最大亮點首次支援APV專業視訊編解碼器
第五代驍龍8至尊版晶片AI效能顯著增強，Hexagon NPU速度提升37%，支援INT2精度量化，可在裝置端運行更複雜的大語言模型。該平台最大亮點是首次支援APV（Advanced Professional Video）專業視訊編解碼器，可錄製近乎無損畫質的影片，支援後期精確調整高光、陰影和色彩分級。
配合20位元三重ISP，動態範圍提升4倍，並與Arcsoft合作推出Dragon Fusion技術，實現全運算攝影視訊管線。音訊方面搭載Snapdragon Audio Sense技術，支援專業級錄音、降風噪和音訊變焦功能。
小米17首發第五代驍龍8至尊版晶片
連線效能採用X85調變解調器，下載速度達12.5Gbps，上傳3.7Gbps。整合FastConnect 7900套件，支援Wi-Fi 7、藍牙6.0 和UWB 技術，連接功耗降低40%。
其中小米17 系列已確認首發該平台，三星Galaxy S26系列、一加15等旗艦機型將陸續搭載，預計9月在中國市場率先發布。
