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馬斯克發文感謝台積電鬧烏龍 tag台半TSC搞錯公司
【編譯于倩若／綜合外電】特斯拉（Tesla）馬斯克（Elon Musk）15日宣布其下一代AI（人工智慧）晶片「AI5」已完成設計，並親自向關鍵合作夥伴台積電與三星表達感謝，不過在提及台積電時標錯帳號，標記成另一家台灣公司「台灣半導體」（TSC，簡稱台半）而不是TSMC，鬧烏龍。
馬斯克15日透過其X帳號，揭露AI5晶片的tape-out進度。所謂tape-out，是指半導體設計完成並將藍圖交付晶圓代工廠進行製造的階段。馬斯克表示「恭喜剛完成AI5晶片設計的團隊」，並補充說「這款晶片將會成為史上產量最高的AI晶片之一」。
據《首爾經濟日報》（Seoul Economic Daily）引述業界消息報導，AI5預計將在台灣與美國亞利桑那州的台積電晶圓廠，以及三星電子位於德州泰勒的晶圓廠進行量產。實際大規模量產時程，預估會落在設計完成後約1年，也就是大約2027年左右。
這次宣布過程中也發生一個小插曲：馬斯克在提及台積電時標錯帳號，在台積電與三星電子致謝時，他實際上標記的是一家名稱相似的台灣半導體公司「TSC」，而非台積電官方帳號。這看起來是因為台積電沒有經營獨立官方X帳號而導致的失誤。
And thank you to @TaiwanSemi_TSC and @Samsung for your support in bringing this chip to production! It will be one of most produced AI chips ever.
— Elon Musk (@elonmusk) April 15, 2026
據韓媒指出，馬斯克公開的晶片照片上刻有「KR2613」字樣，這個標記代表該晶片是在2026年第13周於三星電子南韓晶圓代工廠製造。照片中曝光的原型晶片搭載SK海力士（SK hynix）記憶體產品，同時也可推測三星電子的記憶體同樣納入整體AI5供應鏈。
這顆AI5晶片採用三星電子最先進晶圓代工製程「SF2T」。在去年於首爾舉行的晶圓代工論壇「SAFE 2025」中，三星曾公開第3代2奈米製程「SF2P+」，並宣布正在開發針對特斯拉後續AI6晶片的客製化製程「SF2T」。
分析指出，原本被認為是用於下一代產品的SF2T，如今提前從AI5開始導入，顯示雙方在晶圓代工上的合作關係進一步深化。
隨著馬斯克宣布AI5設計完成，特斯拉自研AI半導體的發展藍圖預期將進一步加速。馬斯克也透露，除了AI5之外，包括用於下個世代超級電腦的Dojo3晶片，以及AI6等後續產品線都已在開發中，顯示其正積極降低對輝達（Nvidia）的依賴。
