產業觀察〡AI伺服器帶動需求　一文看懂PCB廠商的商機與危機

【記者李宜儒／台北報導】受惠AI伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應，以及衛星通訊等應用市場支撐表現，台商電路板全球產值在第二季展現強勁成長動能，累計2025年上半年產值達4,236億元，年增13.8%，展現淡季不淡的強勁成長力道，2025年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年總產值可望達9,157億元，年增12.1%。

車用PCB為今年PCB產品中唯一衰退的

根據印刷電路板協會（TPCA）資料，從產品別觀察，2025年第二季多數PCB類別皆呈現年增走勢，其中以高階產品成長最為顯著。載板年成長率達20.6%，其中BT載板受惠於記憶體與手機需求回升而出貨增加，ABF載板則因AI與交換機晶片、消費性顯卡及PC市場回溫而動能同步提升。HDI板則受益於AI伺服器與低軌衛星需求擴張，加上手機與電腦市場回溫，營收明顯成長，年增達16.2%。多層板則因受惠於AI伺服器與個人電腦市場需求帶動，年成長有19.2%的表現。軟板與軟硬結合板年成長率則分別為4.1%與4.7%。

值得注意的是，由於汽車應用市場受到美國對進口車課徵高額關稅，壓抑全球車市成長動能；同時歐美電動車補助政策退場，導致部分車廠出貨下滑，進而影響台灣車用PCB訂單，為本季唯一衰退的主要應用市場。

高階材料供應具潛在瓶頸

在上游原料部分，2025年上半年台灣PCB材料，因受惠硬板材料中的高頻高速銅箔基板（CCL）廠商在AI伺服器的供應優勢，訂單動能強勁，加上產品單價高，產值達1,959億元，年增6.8%。設備方面，2025年上半年台灣PCB設備產值達360.6億元，年增33.4%，顯示設備需求強勁。

AI伺服器熱潮推升高階PCB需求，但也暴露了高階材料供應的潛在瓶頸，高性能玻纖布與HVLP銅箔是其中兩大關鍵材料，前者包括用於高頻高速銅箔基板的Low Dk與IC載板的Low CTE類型，目前Low CTE已出現結構性缺口，預期短期內難以紓解。另一方面，HVLP銅箔在AI伺服器升級至B300世代後，對HVLP4的需求將快速攀升，恐在中期引發供應緊張。關鍵材料高度依賴日本供應的現況造成伺服器終端產品出貨延宕的風險，缺料嚴峻也開啟了材料廠切入高階市場的契機。

TPCA Show將於10月22日開展

TPCA於日前邀集相關廠商啟動高階材料供應鏈強化推動專案，就高階材料發展進行交流，台灣擁有完整的PCB及半導體供應鏈，如何整合供應鏈跟隨技術世代往高值化升級，需要供應鏈共同努力。TPCA表示，未來將持續透過此高階材料供應鏈強化推動專案平台，建構串聯供應鏈上下游資訊交流平台，以期台灣PCB在全球高階電子供應鏈中持續扮演重要角色。

而台灣PCB產業的年度盛會，TPCA Show將於10月22日至24日在南港展覽館舉行，匯聚全球主要的電路板及載板供應鏈展示最新技術成果，今年展會以共同主題-Energy-Efficient AI: From Cloud to the Edge，結合高度與廣度展現台灣PCB產業鏈韌性與實力。TPCA Show與IMPACT規模持續成長，已為全球關注PCB與半導體異質整合發展者不可錯失的重要展會。今年會期首創開幕演講、半導體與PCB異質整合高峰會、CEO論壇聚焦AI前瞻發展。於10月21日提前一天開幕之IMPACT國際構裝與電路板研討會亦集結台積電、AWS、Intel、Sony等重量級講者發表先進議題。

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