鈺創董座盧超群看好DRAM缺貨至2027上半年　「誰肯給貨就是聖誕老公公」

【記者蕭文康／台北報導】由於AI帶動記憶體市況持續火熱，鈺創董事長盧超群預測，今年全球半導體產值有望達到7500億美元，較去年增加1300億美元，2028年半導體產值將提早2年突破1兆美元大關。隨著DRAM價格大幅飆升，成為推升鈺創等台灣半導體廠商營收成長的重要因素，他預估DRAM在市場沒有新產能之下缺貨至2027上半年，對於終端品牌廠而言，「現在誰給貨就像是聖誕老公公一樣，肯給就是聖誕老人」。

盧超群估今年半導體產業可望出現史上最大成長

針對AI帶動半導體產業的看法說，盧超群表示，今年全球半導體產業可望出現史上最大的成長，產值將達到7500億美元規模，較去年大幅成長1300億美元，2026年半導體產值還會再持續成長，預期2028年全球半導體產值將挑戰1兆美元大關，較市場原先預估提早2年。

他說，鈺創是台灣產業上AI加半導體運用的一個櫥窗，鈺創從來都是把賺來的錢再投資進去，今年開始因為DRAM漲價，所以明年對鈺創是很好、對台灣的半導體也是很好、對全世界的半導體也是很好的1年。

半導體的膨脹是從應用面、從底端一直膨脹上來

雖然大家對AI有點泡沫化放大到很大，但盧超群反問AI有沒有這種體量呢？他認為絕對有這種體量，例如目前一顆DDR4漲了5倍還買不到，何況將來HBM還有下一代還都沒出來，所以很樂觀的講，這一次半導體的膨脹是從應用面、從底端一直膨脹上來，而人類根本就做不到，人類做這個趨勢（AI）幹什麼呢？因為人類需要很多的幫忙，我們不能讓這個世界混亂到找不到主軸，所以人類會不會控制AI呢？當然會啊，人類有了AI現在上班4天已經在望了，另外3天要培養人文的知識等，其中台灣在AI裡面扮演很重要的角色。

估DRAM缺貨到2027年上半年

盧超群進一步分析，DDR的漲價對鈺創產品的價值真正的表現出來，大家可以看到鈺創的夥伴，例如南亞有DDR4、DDR5，他話鋒一轉預期這一波DRAM的缺貨預估到2027年上半年，主要是DRAM企業沒有造新的廠，DRAM包括三星過去4~5年都很苦，產能沒有增加，「但是我們甘之如飴以後，就回到它應該得到的價值」，所以2026根本就供不應求，造一個DRAM廠比做邏輯廠還慢，邏輯廠大概造一個新廠真正有貢獻要約4~5年，DRAM廠可能要6年，所以目前沒有看到新的產能。

因此可以說供應完全跟不上需求，何況一個HBM就要用20個DRAM，所以大的工廠甚至連DDR3、4都不想再做。

給貨就像是聖誕老公公

不過，隨著記憶體漲價，對於用戶端有3方面影響，由於已經漲價3個月了，明年漲價一定更高，現在沒有什麼理由降價，未來可能是第一個衝擊就是產品可能少裝一點記億體，但客戶不會滿足，因為AI要有記憶體；第二個就是用不起的人就買降規的；第三種就是中小型公司不想做了，因為他拿不到貨，產品不能出貨就完蛋了，因此，「現在給貨就像是聖誕老公公一樣，肯給就是聖誕老人」。

鈺立微電子與鈺創發表「機器人準系統平台-ARM01C/AMR01M」

鈺立微電子與鈺創發表「機器人準系統平台-ARM01C/AMR01M」
另外，鈺立微電子與鈺創將於CES 2026共同發表最新「機器人準系統平台-ARM01C/AMR01M」，以自家3D感測模組結合XINK邊緣運算單元，提供從感測、運算到控制的一站式機器人平台，協助客戶快速打造各式自駕載具與服務型機器人。

Sense：多款3D感測模組，形塑機器人「眼睛」

平台在Sense感測端採用鈺立微電子多款Stereo Depth Camera，包括具大視角與長距離能力的G120/G100，以及小型化、易於嵌入的G62。這些模組支援高解析度深度影像與RGB影像輸出，可同時執行SLAM、避障、物件偵測與追蹤等任務，為機器人提供完整環境感知能力，適用於室內外導航與精準停靠等應用。

在React反應端，平台導入XINK系列AI運算主板YX500運算單元搭載在YX4517次系統板，整合Cortex-A55、Cortex-M4與最高4 TOPS NPU，可在邊緣即時執行路徑規劃、多感測器融合與AI推論。基於此運算核心，鈺立微電子最新推出之兩款AMR 次系統：AMR 01C與AMR 01M，分別對應輕載(50Kg)與中載(100Kg)承重需求，對準物流、餐飲與服務機器人等主流應用。

鈺立微電子與亞洲光學開發智慧運送與機器人底座準系統

此外，鈺立微電子（eYs3D）也宣佈與台灣光學與感測重要廠商亞洲光學展開策略合作，共同開發一系列以國產晶片與國產感測技術為核心的智慧運送與機器人底座準系統。雙方結合在半導體、光學與機構設計上的優勢，目標是為物流搬運、戶外巡檢、園區服務與工業自動化等應用場景，提供「買了就能客製、上層就能開發」的標準化平台，加速國內外客戶的機器人產品落地時程。

鈺立微電子表示，本次合作規劃了數個開發案，涵蓋不同載重級距與場域需求，其中之一為具備雙模式導航能力的智能移動載具：可在室內環境使用SLAM導航，在戶外切換至衛星或多源定位，對接多元感測器與eYs3D的AI運算單元，讓同一套機器人底座能更彈性地部署到工廠、園區、倉儲與公共空間。未來還會依客戶需求延伸至更多尺寸與載重等級，形成完整的國產AMR / AGV底盤族群。

這些準系統均以eYs3D自研的機器人控制晶片與AI感測模組為運算核心，搭配亞洲光學在鏡頭與3D感測模組上的設計製造能力，從「晶片、模組、到底盤」皆採用台灣在地開發方案。透過預先整合的驅動、導航與安全機制，系統整合商與品牌客戶只需在底盤之上進行機構、外觀與應用層的設計，即可快速推出符合自身品牌定位與情境需求的運送機器人與服務型機器人。

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