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大訊桃園八德四期新廠動土 面積達2.4萬坪預計明年底完工
出版時間：2025/10/27 11:58
【記者李宜儒／台北報導】為迎接AI需求狂漲帶來的商機，專業伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技，近日位於桃園八德美超微科技園區內的第四期新廠也正式動工。大訊表示，四期新廠使用面積達2.4萬坪，建成之後將成為園區內最大建物，也是大訊在台最大生產線，未來產能以服務新客戶為主，預計將於2026年底建造完成。
大訊科技總部位於桃園八德的美超微科技園區內，目前已啟用一期、二期、及三期共三座辦公室及廠房，第四期廠房於2025年中取得執照後，已加緊腳步啟動興建工程，預計2026年底建造完成。
大訊指出，新廠啟用之後，可為桃園及鄰近的新北地區增加更多AI伺服器領域的工作機會。
同步擴大總部研發中心人才招募
大訊今年成立新事業處擴大接單能量，新客戶訂單大有斬獲。繼今年中啟動馬來西亞第二、三期產能擴建之後，為提供更高規格及更高彈性的產能及設計服務，近期更加速啟動桃園八德第四期新廠建置，同時也擴大總部研發中心的人才招募，以實踐技術根留台灣、深耕台灣的初心。
大訊已成為桃園八德美超微科技園區中佔地最廣的企業，包括第一至三期，以及興建中的第四期廠房在內，大訊在園區內的主要土地規畫及建設大致均已完成，未來仍有建造第五期及六期做為廠房及員工宿舍的規劃，但規模將會相較四期小。
具散熱、機構件等數十項先進關鍵專利
大訊在高階伺服器機殼及散熱技術領域擁有近30年的設計製造經驗，包括現階段最受矚目的水冷散熱技術在內，大訊擁有散熱、機構件等數十項先進關鍵專利，可以滿足客戶各級伺服器應用需求，從邊緣運算、工業自動化、企業級儲存、以至大型資料中心，提供OEM/ODM/JDM等完整解決方案服務。
大訊日前也正式發表最新一代Rear Chiller Door機架節能背板冷卻器，可實現30-50%能源節省及20-30%風扇能耗降低，大幅減少PUE（電力使用效率）並優化運營成本。
大訊科技表示，這是專為高密度、高效能運算（HPC）、AI訓練叢集、雲端運算與5G應用打造，提供卓越的散熱效能與節能表現，可滿足數據中心面臨的高熱密度挑戰。
大訊科技表示，新推出的Rear Chiller Door可支援單機架最高可達75kW的散熱需求，透過高效率液冷系統直接在機架後端移除熱氣流，有效降低機房整體溫度，實現30-50%能源節省及20-30%風扇能耗降低，大幅減少PUE（電力使用效率）並優化運營成本。
