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黃仁勳3/17主題演講 將揭曉台積電1.6奈米Feynman晶片

黃仁勳3/17主題演講。取自輝達官網 zoomin
黃仁勳3/17主題演講。取自輝達官網
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【編譯于倩若/綜合外電】輝達GTC 2026將於台灣時間16日–19日在加州聖荷西舉行。根據最新報導,黃仁勳於台灣時間17日凌晨2點舉行主題演講已經放眼超越Vera Rubin,可能會展示下一代採用台積電A16晶片的Feynman架構。

Feynman首次公開亮相 採台積電A16晶片

輝達(Nvidia)計劃在下月的GTC為未來10年的運算定調,執行長黃仁勳本人也表示,主題演講將展示「從未公開過的技術」。雖然當時一些外媒推測展示將以Feynman為主題,但韓媒《Chosun Biz》的最新報導,似乎也認同這一點,指出今年GTC將是Feynman首次公開亮相。

據《wccftech》指出,目前Feynman晶片的細節仍有限,但我們知道它將首度採用台積電A16(1.6奈米)晶片,這也是半導體領域的一大躍進,具備Super Power Rail(SPR)技術及全球最小製程節點。

 

據悉,輝達將成為A16節點初期量產階段的首個,且很可能是唯一客戶,因為行動裝置客戶可能會稍晚採用這項晶片標準,且需要架構改造。

Feynman晶片也可能是首次採用Groq的LPU單元

此外,Feynman在GTC 2026的展示還有另一個有趣角度。《wccftech》認為Feynman將標誌著首次整合Groq的LPU硬體堆疊,因為延遲已成為GPU製造商的重點。

在先前報導中,討論過輝達可能採用LPU單元的混合鍵合(hybrid bonding)方式,其實作方式可能類似AMD X3D處理器,雖然還沒看到具體架構設計,但將LPU作為Feynman封裝內選項非常合理,只是這會增加設計與生產難度。

 

Feynman預計2028開始生產 2029–2030年出貨

Feynman的展示可能會類似當年Vera Rubin的GB200全量產時期,包括功能介紹、整體架構概覽以及量產時程。

至於Feynman何時上市?預料會在2028年開始生產,客戶出貨可能落在2029–2030年,視輝達策略而定。

圖為黃仁勳上月在CES介紹輝達下一代AI超級晶片平台Vera Rubin。美聯社 zoomin
圖為黃仁勳上月在CES介紹輝達下一代AI超級晶片平台Vera Rubin。美聯社

黃仁勳3/17凌晨2點NVIDIA GTC 2026主題演講

2026年GTC將於3月15日起(台灣時間16日–19日)在加州聖荷西舉行。黃仁勳將於台灣時間3月17日(周二)凌晨2點至4點,在聖荷西SAP中心進行NVIDIA GTC 2026主題演講。

據輝達介紹,NVIDIA GTC是頂尖的全球AI大會,開發人員、研究人員與企業領導者在此齊聚一堂,探索下一波AI創新。GTC 2026大會將展現形塑各行各業的突破性進展,範圍橫跨物理AI、AI工廠、代理AI與推論。而黃仁勳將再度穿上招牌皮衣登台,分享未來願景。

 

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