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AI相關營收占比已達70%以上
沈慶芳表示，AI時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系的競爭。先進封裝帶來的不僅是晶片效能的突破，更重塑了半導體與PCB產業鏈的合作模式。隨著AI高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與載板三者的關係愈發緊密，從封裝架構、互連方式到散熱策略，都必須在設計初期共同定義，以確保系統效能、散熱與良率的最佳化，這正是臻鼎所強調的「頂層設計」思維。
為因應AI應用帶動高階PCB與高階載板的需求激增，臻鼎持續加碼投資擴充產能，並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發。隨著AI市場快速成長，相關營收占比已從去年的45%提升至今年的70%以上。
臻鼎營運長李定轉也於「領袖高峰會」論壇時也提到，隨著半導體加速走向異質整合與先進封裝，PCB不再只是電路的連接載體，更是支撐高效能運算的智能底座，如同半導體的航空母艦，PCB擔任著晶片間高速互連與穩定效能的重任，因此在先進封裝架構下，PCB需具備更細線寬線距、更低訊號損耗與更優異的熱管理能力，甚至更加強調跨製程的整合，才能讓整體系統效能發揮極致。
展望未來，沈慶芳強調，臻鼎面對AI浪潮，不僅順應變革，更引領產業升級，透過與全球上、下游夥伴的緊密合作與技術共創，以實際行動推動PCB產業鏈價值升級，從連接走向承載，從單一設計跨入製程整合，成為驅動異質整合與先進封裝發展的關鍵力量。
