電路板展｜臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖　搶占AI產業制高點

出版時間：2025/10/22 19:56

財經產業脈動

zoomin — 臻鼎董事長沈慶芳（中）、營運長李定轉（右）與總經理簡禎富（左）。臻鼎提供

【記者李宜儒／台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今（22日）於南港展覽館熱烈登場，臻鼎（4958）以AI為主軸，展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出，PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命，臻鼎深化「One ZDT」策略佈局，開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局，為未來營運注入成長動能。

AI相關營收占比已達70%以上

沈慶芳表示，AI時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系的競爭。先進封裝帶來的不僅是晶片效能的突破，更重塑了半導體與PCB產業鏈的合作模式。隨著AI高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與載板三者的關係愈發緊密，從封裝架構、互連方式到散熱策略，都必須在設計初期共同定義，以確保系統效能、散熱與良率的最佳化，這正是臻鼎所強調的「頂層設計」思維。

為因應AI應用帶動高階PCB與高階載板的需求激增，臻鼎持續加碼投資擴充產能，並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發。隨著AI市場快速成長，相關營收占比已從去年的45%提升至今年的70%以上。

臻鼎營運長李定轉也於「領袖高峰會」論壇時也提到，隨著半導體加速走向異質整合與先進封裝，PCB不再只是電路的連接載體，更是支撐高效能運算的智能底座，如同半導體的航空母艦，PCB擔任著晶片間高速互連與穩定效能的重任，因此在先進封裝架構下，PCB需具備更細線寬線距、更低訊號損耗與更優異的熱管理能力，甚至更加強調跨製程的整合，才能讓整體系統效能發揮極致。

展望未來，沈慶芳強調，臻鼎面對AI浪潮，不僅順應變革，更引領產業升級，透過與全球上、下游夥伴的緊密合作與技術共創，以實際行動推動PCB產業鏈價值升級，從連接走向承載，從單一設計跨入製程整合，成為驅動異質整合與先進封裝發展的關鍵力量。