揭露創新板3評估重點
證交所表示，台灣供應商在AI浪潮中，技術儲備遠早於資本市場布局，例如散熱技術（液冷、相變材料）、電源供應（高效率電源模組）與先進封裝（CoWoS、HBM 相關基板）等領域的台灣業者，已在全球頂級AI晶片設計廠商的供應鏈中占有關鍵位置，但有不乏仍處於「技術領先、營運持續擴張」狀態的成長型企業。
對此，證交所提出創新板的評估框架重點，第1是技術護城河，公司的智慧財產、演算法專利或製程認證所形成的差異化門檻；第2為現有客戶黏著度、海外收入占比及可服務市場規模的市場擴張性，與募資資金如何加速研發、產能或市場布局的募資用途明確性。
證交所強調，透過在創新板掛牌，企業可同步建立符合國際標準的公司治理框架，提升對海外機構投資人的透明度，並取得以市場標準溝通技術價值的制度平台。
關注這7大AI供應鏈產業
證交所董事長林修銘則表示，台灣的創新實力長期以來透過硬體供應鏈影響世界，但下一個十年，真正定義台灣全球競爭力的，將是軟體、AI 與數位服務。台灣創新板的使命，是讓具備關鍵技術與高成長潛力的新經濟企業，不必等到獲利成熟才能站上國際舞台，而是透過資本的力量，提早被全球投資人看見、被市場價值化。
證交所補充，配合台灣AI供應鏈的整體布局，創新板目前重點支持散熱技術與熱管理系統、電源管理與高效率電源模組、先進封裝與AI晶片基板、智慧運算基礎設施、電動車關鍵零組件、AI資安與零信任架構、數位內容與AI創意科技等7大前瞻產業方向。
