營收成長動能主要來AI與HPC相關應用需求
精測表示,6月營收成長動能主要來AI與高效能運算(HPC)相關應用需求持續強勁。隨著AI、ASIC進入量產階段,AI相關產品出貨持續放量,帶動高腳數、高頻寬測試介面需求與出貨量同步提升。AI與HPC相關應用成為公司營收結構中占比最高、成長最快的領域。
伴隨半導體製程演進,半導體產業對測試介面的定位已發生結構性轉變,測試介面不再是後段製程的獨立節點,而是成為封裝測試的核心組件,測試介面廠商在產業鏈中的戰略地位顯著提升。而精測作為全球半導體關鍵供應商,憑藉高階測試介面技術及擴充產能,持續獲得AI晶片大廠訂單挹注。
預期下半年半導體產業鏈預期維持上行趨勢
展望下半年,精測指出,受惠於AI應用擴展,GPU、CPU、ASIC等應用需求將帶動供應鏈動能,半導體產業鏈預期維持上行趨勢。中華精測將持續擴充產能,深化與客戶合作,維持穩健成長,朝全年營收挑戰歷史新高的目標邁進。
