廣告
倍利科掛牌首日飆漲逾1倍！躋身台股第36千金股 抽中最高賺85.5萬
【記者蕭文康／台北報導】以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）30日以每股承銷價780元正式上市掛牌交易，開盤後最高來到1635元，大漲855元或109.61%，抽中1張潛在獲利最高達85.5萬元，不僅順利邁向蜜月行情同時擠進台股第36支千金股。
受惠於全球AI晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能
倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為核心布局主軸，並同步跨足智慧醫療中長期成長曲線，三大策略清楚勾勒未來營運成長藍圖。在半導體設備本業方面，倍利科鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。
隨著HPC、AI加速器與高頻高速應用推升先進封裝滲透率，製程複雜度與良率控管難度同步提高，對高精度檢測與量測設備的需求持續攀升。公司指出，新世代檢測與量測平台已正式納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在先進封裝關鍵站點的技術護城河。
倍利科去年營收狂漲187.82%
倍利科受惠上述產業動能，近年營運規模正式進入高速成長期。合併營收自2023年約2.1億元，2024年大幅成長至7.2億元，2025年全年更一舉攀升至20.75億元，年增率高達 187.82%，成長動能相當顯著。
倍利科技董事長林坤禧指出，營收跳躍式成長主要來自半導體先進封裝用自動光學檢量測設備正式進入放量階段；隨著客戶端資本支出持續擴大，相關設備訂單能見度明確，為後續營運提供穩定支撐。
在毛利結構方面，倍利科長期投入自研光學、機構、電控與軟體整合技術，有效降低對外購關鍵零組件的依賴；同時，憑藉高度客製化能力，使產品具備溢價空間。
不同於傳統設備商，倍利科同時具備「光機電整合」與「AI 軟體自研」雙重優勢。其主力自動光學檢量測設備可搭載 AI ADC（自動缺陷分類）軟體，顯著降低晶圓廠人力複檢成本，進一步強化產品競爭力。
檢測市場估未來複合成長約7%
根據產業研究機構資料，全球半導體量測與檢測市場未來數年年複合成長率約達7%，市場規模持續擴大。倍利科憑藉長期深耕光學、機構、電控與AI演算法整合能力，並已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈，有望在高階檢測利基市場中持續提升市佔率，推升營收結構朝高毛利產品優化。
除硬體設備外，倍利科自主研發AI深度演算法，透過軟硬體檢測整合方案、跨設備的影像數據中樞，將分散於各製程的檢測影像與數據加以整合，導入異常自動分析、即時預警與決策支援，協助客戶縮短製程反應時間、提升整體良率與產線效率。
跨醫療聚焦醫學影像AI應用
在智慧醫療領域，倍利科扮演中長期成長引擎角色，核心聚焦醫學影像AI應用，鎖定肺部與心胸相關疾病判讀。隨著國際法規取證逐步完成，相關產品已具備跨區域市場擴張潛力，未來將循序拓展至東南亞、日本及歐美市場。公司進一步指出，影像管理系統具備訂閱制與模組化發展空間，可有效提升單一客戶終身價值（LTV），有助於智慧醫療事業由點擴面，成為穩定貢獻營收的第二曲線。
法人表示，在倍利科持續加大研發投入、深化先進封裝與AI檢測核心技術，並推進跨製程延伸與多元領域布局，同時延伸智慧醫療等多元營運策略下，公司未來成長潛力可期，後市發展值得關注。
