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分析｜聯發科強攻Google及xAI訂單 專家揭飆漲背後AI與數據中心發展優勢
【記者蕭文康／台北報導】近期聯發科（2454）股價大幅上漲，市值與全球晶片龍頭高通的距離已經十分接近，對此，微驅科技總經理吳金榮分析，聯發科不僅在IC設計上持續領先，更積極拓展AI數據中心系統組裝領域，有望分別搶佔Google TPU、以及未來馬斯克xAI的巨額伺服器整櫃組裝訂單，展現強勁成長態勢；吳金榮認為，尤其聯發科現階段積極承接Google的訂單方面，因為「身處台灣」，擁有AI完整供應鏈，甚至比博通更具競爭力。
聯發科搶攻Google TPU及xAI整櫃訂單、後市表現大於高通及博通
吳金榮表示，聯發科日前接到Google的TPU晶片訂單之後，市場預期未來表現比博通可能要更厲害，主要是聯發科計劃從IC設計跨足AI數據中心主機板生產，未來目標達到「L6」甚至「L10」等高階伺服器整櫃組裝等級。
何謂L6與L10？吳金榮解釋，AI伺服器裡面有分好幾個等級，在L6等級就是把一個主機板做好，聯發科現在要做到主機板，L10就是把機櫃裝好，而特斯拉創辦人馬斯克的xAI計劃，預計投入3000億美元擴充伺服器機櫃實力，聯發科有可能去搶到這個生意，顯示聯發科未來在全球AI數據中心供應鏈中扮演重要角色的可能性。
聯發科擁台灣AI完整供應鏈支援優勢
針對聯發科的核心優勢，吳金榮認為除了IC設計能力具競爭力外，在省錢、省電、及運算速度的三大核心指標上具備競爭優勢。比如說像博通都沒有的優勢，就是聯發科是身處於台灣，台灣的整個供應鏈非常完整，AI離開台灣，你就做不出來，所以說這個是非常非常的重要。
同時，聯發科現為台灣市值第二大的公司，僅次於台積電，達到2248億美元，與死敵高通的市值差距日益縮小，近期博通的財報會議也首次承認聯發科已經大幅取得Google TPU日後訂單，這顯示出產業鏈格局可能因此而改變，聯發科股價因此迎來強勁上揚。
股價飆漲未來展望可期
吳金榮提到，聯發科近期股價上漲眾多因素中，先是執行長蔡力行宣佈說ASIC的生意將倍增至20億美金，接下來又是Google發表新一代的TPU，其中一顆就是由聯發科負責，現又透過擴大AI伺服器主機板與整櫃組裝業務、深耕設計與製造整合的雙重優勢，並結合台灣完整的供應鏈體系，積極搶進全球雲端與AI新世代晶片市場，有望在未來數年的發展可期。
不過，聯發科周四表現相對大盤疲弱，漲高拉回收在4390元，下跌70元或1.57%。
