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聯發科曝今年投資資料中心金額將倍增 今明兩年產能及材料到手
出版時間：2026/02/06 16:04
【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）總經理陳冠州今在記者會對未來營運望上表示，由於AI趨勢快速推動全球供應鏈技術升級與結構性變化，聯發科將積極與供應鏈合作開發新世代技術，密切掌握市場脈動以準確預測市陽需求，提前規劃產能，及靈活調整價格策略，以實現更多未來成長機會。其中，在雲端方面，在資料中心的投資金額將會較去年倍增，而在加速投資下世代技術上，例如台積電2和1.4奈米都會是第一波客戶，同時在封裝及傳輸都會加大投資。
AI趨勢帶動封裝、傳輸、算力及能源等需求
陳冠州首先分析，AI趨勢快速推動全球供應鏈技術升級與結構性變化方面，快速成長的AI算力需求推動供應鏈持續拓展高階技術，半導體產業鏈也持續擴張。其中從快速成長的Al算力需求、更多電晶體（transistors）與小晶片（chiplets）、更先進封裝技術及更大型的封裝尺寸、更大量的高階產能需求等。
他進一步說明，為因應A資料中心對算力、能源的需求，全球供應鏈持續往更高階、創新的技術投資；現階段，在供應鏈現有產能有限的情況下，快速增加的AI算力需求造成供需失衡，包括導致價格上漲、交期延長，臨時追加訂單的空間也受限，供應鏈自然優先配置產能給獲利率較佳的產品。
在瞬息萬變的AI浪潮下，聯發科技積極與供應鏈合作開發新世代技術，密切掌握市場脈動以準確預測市陽需求，提前規劃產能，及靈活調整價格策略，以實現更多未來成長機會。
聯發科會是台積電2/1.4奈米第一波客戶
在雲端方面，聯發科加速投資下世代技術，包括次世代先進製程方面，台積電2和1.4奈米聯發科都會是第一波客戶；次世代封裝從3X reticle到Large Reticle /2.5D及3.5D；從銅線傳輸到光纖傳輸，由400G CPC銅線傳輸到3.2T矽光子擎再到領先業界uLED AOC光纖傳輸；突破記憶體從HBM到客製化HBM以及LPDDR6（Prefill for inference）
在裝置端方面，陳冠州說，聯發科讓高效AI運算及網路連結更普及，聯發科聯發科透過優異NPU、Wi-Fi 8、5G/NTN衛星通訊技術為未來無所不在的AI建立基礎，包括天璣9500旗艦晶片採用雙MPU架構，整合全新超性能NPU和超能效NPU，進行最佳調配；Wi-Fi 8晶片平台率先開創Wi-Fi 8生態體系，並為各類終端裝置產品帶來極高可靠度的無線連線體驗；5G NTN衛星領先技術為衛星與地面網路互通莫定關鍵基礎，促進生態系統發展，推動N水革革水TN衛星寬頻應用。
今年投資資料中心金額將倍增
針對投資雲端金額及規模方面，陳冠州說，在資料中心的投資，現在做的生意大家知道是有X的專案，有些技術很深，很難，第二個是先進封裝，其實它的挑戰非常的大，因為整個封裝不管是變2.5D或者是3D，晶片會有上下互疊的情況，不管是電性特性，或者熱性，挑戰會是完全不一樣，在這麼複雜的情況下，怎麼樣可以達到資料中心設計最重要的的目標，聯發科投入很多資源，包括人才的招募，確實是有相當不小的難度，特別是這些技術都不是傳統消費性產業會用到的技術，這是HPC（高速運算）產業才會用到的技術，因此，找這些人才當然不侷限在台灣地區，就像在美國，聯發科也找了很多對系統系統架構比較清楚的人才，有這些人才可以帶領聯發科在資料中心基礎投資要做的方向。
投資的規模上，一個是內部資源的重新分配，包含一些組織的調整，另外一個是公司持續的不斷在加大投資的規模。陳冠州提到詳細數字不便說明，不過，今年的規劃對資料中心的投資的規模，應該相對於2025年應該一個Double（倍增）的成長。所以不管是產能的投入，或者是人才的投入，那這些都是公司在 資料中心這邊做好基礎，在兩三年後可以達到一個相當大的目標。
記憶體漲價致手機需求今年比去年差
另外，關於記憶體漲價與產品避險，陳冠州解析，其實半導體產業幾年前是由消費性產品推動的一個產業，特別是在疫情的時候大家感受更深，但現在很清楚是由HPC在推動的驅動的世界，而HPC的應用從雲端甚至到終端，也有一些比較高算力的需求，比如說跟聯發科有合作一些高算力的PC等，很自然而然半導體往前走，各種不同的需求會出現，聯發科在雲端的佈局，消費端因為記憶體漲價的因素，手機的需求在2026年一定相對於2025年一定是會變差，對一個有新的業務是從資料中心來的，相對而言比較好，因此對今年整體的公司的目標，還是希望可以比前一年有成長。
記憶體漲價與供應鏈策略方面，首先關於DRAM漲價對手機端的影響，手機端自己感覺客戶也是需要好好的去調節它的資源，比如說像客戶也有低端、中端、高端的產品，每個不同產品它對價格的承受力不完全一樣。比如說低端產品通常價格的漲價，對中端產品漲價消費者的吸收能力是相對比較比較弱的，高端產品它的消費者就相對比較比較可以吸收這樣的漲價。所以第一個客戶也會去優先排它的資源，把它的資源放在長期，公司它覺得在哪個產品它這一年兩年需要做一些策略性的動作並往上走。
需求端覺得這跟整個大環境有關，聯發科沒辦法控制這件事情，能夠把就好好的去安排這件事情，跟客戶結合好好的去規劃。
此外，針對聯發科在先進製程、封裝與光通訊技術方面發展與英特爾是否會在晶圓代工上合作方面，陳冠州強調，在製程上聯發科在2奈米、18A、14A都會是第一個客戶，當然這也不是只用在資料中心，這兩個製程都是相當的好，終端產業也會用到。
封裝技術技術在這個產業有不同的路線，不同路線有各自的優點跟缺點，以聯發科的立場，站在客戶的立場，有些客戶的產品比較適合A技術，有些客戶的產品比較適合B技術，聯發科都是用比較開放的心胸協助客戶做適當的佈局。
AI算力帶動電力需求並造成通膨
在AI算力的需求上，它影響的是半導體供應鏈，包含電力嘛，這個話題最近在美國也炒得很熱，所以到最後這些事都會造成所謂的某種通膨，以手機而言，很不幸的手機就會變貴，就是整個產業鏈對只是對半導體影響，對整個這種消費者，或者各式各樣的物價影響可能都會有些影響。
聯發科ASIC今年營收目標10億美元、未來2年產能配備都到手
至於聯發科在ASIC營收目標與產能分配方面，陳冠州透露產能的部分確實產能是非常緊張的，不過現在想要達到今年的目標是10億美元，現在的產能都可以達到這個目標。跟NVIDIA的合作，還是在強調在做一個低功耗高算力的 SOC，細節沒辦法講。
在CoWoS台積電產能基本上都缺，不管是不管是前段微波或是後段CoWoS，聯發科策略就是確保產能可以達到業務目標，包含2026跟2027年，法說會提到說2027會到20%，現在的產能配備都可以達到這些目標。
跟CSP的合作不只是侷限在XPU ASIC，也不侷限在單一客戶，也持續在跟很多潛在的客戶做合作，根據不同客戶的需求在備自己的能力跟技術，希望長期在資料中心這邊，有各式各樣的產品線、各式各樣的客戶，這是長期的目標。
此外，關於聯發科去年在台灣投資3000億的部分，是不是包括台積電的採購金額？聯發科共同營運長顧大維說，投資3000億是不含採購，採購金額要比這大很多，如果公司比較大比例產能在台積電，聯發科研發投入或是營業費用大概是30%左右，所以每一年大概會投入1000億元左右在做研發，如果再加上採購投入，那是大過這個數字。
他進一步透露，聯發科的營收100%來自全球，但是採購產能成80到90%是在台灣。如果以全球的角度來看，台灣是非常重要的根據地，因為台灣有台積電，有日月光，有封裝廠，這對聯發科自己而言是非常重要的核心價值。所以聯發科產能不只是台積電，還有聯電等，所以如果營收在成長，其實就是把80% 到90%的營收回饋給台灣，這對聯發科在台灣的貢獻，這應該是有一個相當大的比例。
聯發科的營收比例在台灣大概有12000個員工，在全球大概兩萬個員工，所以台灣佔了大概6成，這在台灣是非常大的投資，除了營收，聯發科對R&D跟人才的投資，在台灣也是非常大。
