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AI浪潮推升記憶體成本 2026年消費性電子產品最高恐漲價2成
出版時間：2026/01/02 07:00
【財經中心／台北報導】英國《金融時報》報導，在AI浪潮推動下，記憶體晶片價格飆升，分析師和製造商警告，消費者未來1年很可能要為智慧手機、PC和家電支付更高價格，漲幅可能高達20%。
包括戴爾、聯想、Raspberry Pi（樹莓派）和小米等廠商已明確表示，晶片短缺正在加劇成本壓力，並迫使企業考慮漲價。戴爾營運長克拉克直言，公司從未經歷過如此凶猛的成本上漲，這類壓力最終必然轉嫁給消費者。
Raspberry Pi已在12月率先漲價，並將目前局面形容為「令人痛苦」。聯想則選擇提前因應，透過囤積記憶體晶片和關鍵零件來降低未來風險。
記憶體晶片供應呈現全面緊張狀態
分析師稱，全球正加速建設資料中心以支撐AI模型運作，高階的高頻寬記憶體晶片（HBM）需求激增，晶片廠商因此優先滿足伺服器市場，擠壓消費性電子所需的中低階晶片供應。DRAM是各類電子設備不可或缺的基礎元件，率先出現短缺，引發企業搶購並進一步推高價格。
麥格理分析師丹尼爾・金指出，記憶體晶片供應已呈現全面緊張狀態，市場情緒一片瘋狂。
TrendForce預計，2025年第4季DRAM價格較上季漲幅可能達50%至55%。
2026電子產品恐漲價10~20%
掌控全球約7成DRAM市場的三星和SK海力士都表示，2026年的訂單已超出現有產能，三星甚至已將部分晶片價格上調最多60%。三星高階主管金在俊坦言，AI伺服器需求遠超過業界供給能力。
在價格傳導上，消費者難以倖免。麥格理預計，2026年電子產品價格可能上漲10%~20%；野村證券則認為，若企業以其他方式消化部分成本，漲幅或控制在5%左右。
現代汽車證券分析師格雷格・盧指出，亞馬遜和谷歌等雲端服務商正透過長期合約鎖定伺服器用DRAM供應，使消費電子廠商幾乎沒有談判空間。
2026年供應鏈壓力遠高於2025年
摩根士丹利預估，美國科技公司2026年在AI基礎設施上的投入將升至6200億美元（約19.48兆台幣），全球相關支出到2028年將接近3兆美元（約94.3兆台幣）。
花旗分析師彼得・李判斷，晶片緊張局面至少持續到2027年之前，2026年的囤貨行為可能更嚴重。小米總裁盧偉冰也警告，2026年的供應鏈壓力將「遠高於（far greater than）」2025年。
儘管三星和SK海力士已宣布擴建產能，但首爾的業界高層認為，新廠投產仍需2到3年，在此之前，企業只能在漲價和壓縮利潤之間做出艱難選擇。
